[发明专利]有机发光显示装置及其制造方法有效
申请号: | 201210142798.4 | 申请日: | 2012-05-04 |
公开(公告)号: | CN103094303A | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | 姜秉旭;金承泰;李志恩;金弘锡 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/77;G09F9/33 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机 发光 显示装置 及其 制造 方法 | ||
相关申请的交叉参考
本申请要求2011年10月31日提交的韩国专利申请No.10-2011-0112538的优先权,在此援引该专利申请的全部内容作为参考。
技术领域
本发明涉及一种有机发光显示(OLED)装置及其制造方法。
背景技术
用于显示信息的装置正得到广泛发展。显示装置可包括液晶显示(LCD)装置、有机发光显示(OLED)装置、电泳显示装置、场致发射显示(FED)装置和等离子体显示装置。
在这些显示装置之中,与LCD装置相比,OLED装置提供了低功耗、大视角、轻重量和高亮度的特点。因而,作为下一代显示装置,OLED装置正受到关注。
OLED装置包括以与LCD装置相同的形式形成于基板上的栅极线和数据线。此外,与使用单一电源线的LCD装置不同,OLED装置包括用于向每个像素施加电力的多条电源线。栅极线、数据线和电源线形成在彼此不同的层中。因而,栅极线、数据线和电源线通过彼此交叉而产生多个交叉部。
此外,轻重量显示装置近来的趋势是增多栅极线、数据线和电源线的交叉部。由于交叉部的增多,可能加重了由寄生电容导致的RC延迟。增大的寄生电容通过信号的畸变使显示质量劣化。
发明内容
因此,本发明的实施方式旨在提供一种基本上克服了由于现有技术的限制和缺点而导致的一个或多个问题的OLED装置及其制造方法。
本发明的实施方式提供了一种适于提高显示质量的OLED装置。在一个实施方式中,OLED装置通过使OLED装置的数据线之间的电容偏差最小化来提高显示质量。可通过利用OLED装置的电源线的扩展部来使电容偏差最小化。还可通过利用与多条数据线交叠的交叠图案来使电容偏差最小化。
根据本发明的一个方面,一种有机发光显示装置包括:包括驱动器集成电路(IC)芯片的数据驱动器;与所述驱动器IC芯片连接的多条数据线;与所述数据线交叉的至少一条电源线,其中每条数据线与所述电源线之间形成的电容基本上相等;以及与所述电源线和所述驱动器IC芯片连接的链接线。
根据本发明的另一个方面,一种有机发光显示装置包括:基板;位于所述基板上的数据线;形成在所述数据线上方的绝缘层;和形成在所述绝缘层上的多条链接线,其中多条所述数据线与所述多条链接线中的至少一条链接线的位置交叠。
根据本发明的又一个方面,一种有机发光显示装置的制造方法包括:定位基板;在所述基板上形成数据线;在所述数据线上方形成绝缘层;和在所述绝缘层上形成多条链接线,其中将多条所述数据线形成为与所述多条链接线中的至少一条链接线的位置交叠。
根据本发明的一个实施方式,OLED装置包括:配置有至少一个驱动器IC芯片的数据驱动器;与所述驱动器IC芯片电连接的多条数据线;在与所述数据线交叉的方向上形成的至少一条电源线;用于将所述电源线与所述驱动器IC芯片连接的至少一条链接线;以及交叠图案,该交叠图案形成为与位于所述电源线和所述驱动器IC芯片之间的至少部分数据线交叠。
在本发明内容部分和随后的详细描述中所述的特点和优点并不意在限制本发明。结合附图、说明书和权利要求书,很多其他的特点和优点对于所属领域普通技术人员来说将是显而易见的。
附图说明
图1示出了根据一个实施方式的OLED装置的框图;
图2示出了根据一个实施方式的OLED装置的数据链接部的平面图;
图3是显示根据一个实施方式的图2中所示的OLED装置的数据链接部的剖面图;
图4示出了根据所述实施方式的图2中所示的OLED装置的数据线的电容特性的数据图表;
图5是根据一个实施方式的OLED装置的数据链接部的平面图;
图6A是显示根据一个实施方式的图5中所示的OLED装置的数据链接部的剖面图;
图6B示出了根据一个实施方式的OLED装置的制造方法;
图7示出了根据本发明实施方式的图5中所示的OLED装置的数据线的电容特性的数据图表;
图8是部分显示根据一个实施方式的OLED装置的像素区域和数据驱动器的电路图;以及
图9示出了根据一个实施方式的OLED装置的数据链接部的平面图。
附图说明以及详细描述仅仅为了举例说明而描述了各个非限制性的实施方式。所属领域技术人员将很容易从下面的说明中意识到,在不脱离所描述原理的情况下,可采用本文所举例说明的结构和方法的各种替代实施方式。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的