[发明专利]配线基板的制造方法

权利要求书

1.一种配线基板的制造方法，其具有：

在含有纤维和半固化状态的树脂的预成型料的表面上贴附保护膜的贴附工序；

经由所述保护膜在所述预成型料上形成孔的孔工序；

向所述保护膜上赋予导电膏剂的赋予工序；

将所述导电膏剂的一部分填充到所述孔中的填充工序；

剥离所述保护膜，在所述预成型料的表面上构成由所述导电膏剂形成的突出部的剥离工序；

在所述预成型料的两面配设铜箔，并使用冲压装置进行加压的加压工序；

在接着所述加压工序之后的加热工序中，使所述预成型料及导电膏剂固化的工序；

将所述铜箔加工成配线图案的图案化工序，

所述配线基板的制造方法的特征在于，具有：

在第一预成型料的表面上贴附第一保护膜的第一贴附工序；

经由所述第一保护膜在所述第一预成型料上形成第一孔的第一孔工序；

向所述第一保护膜上赋予所述导电膏剂的第一赋予工序；

将所述导电膏剂的一部分填充到所述第一孔中的填充工序；

将未填充到所述第一孔中的所述导电膏剂收集多量而作为回收膏剂来回收的回收工序；

将所述回收膏剂过滤而形成为过滤完成回收膏剂的过滤工序；

向所述过滤完成回收膏剂添加并混合溶剂或树脂或与所述过滤完成膏剂不同组成的膏剂中的任一种以上，至少调整粘度或固态成分，形成再利用膏剂的调整工序；

在第二预成型料的表面上贴附第二保护膜的第二贴附工序；

经由所述第二保护膜在所述第二预成型料上形成第二孔的第二孔工序；

向所述第二保护膜上赋予所述再利用膏剂的第二赋予工序；

将所述再利用膏剂的一部分填充到所述第二孔中的填充工序，

所述回收膏剂保持膏剂状态而被过滤，除去包括从所述预成型料脱落的纤维片的异物，形成所述过滤完成回收膏剂。

2.根据权利要求1所述的配线基板的制造方法，其特征在于，

向所述回收膏剂添加并混合溶剂或树脂或与所述过滤完成膏剂不同组成的膏剂中的任一种以上，降低粘度之后进行过滤，从而形成所述过滤完成回收膏剂。

3.根据权利要求1所述的配线基板的制造方法，其特征在于，

所述纤维为玻璃纤维，在所述过滤工序中使用的过滤器的开口径为所述导电膏剂中包含的金属粒子的平均粒径的3倍以上且所述纤维的平均直径的20倍以下。

4.根据权利要求1所述的配线基板的制造方法，其特征在于，

所述第一预成型料与所述第二预成型料中，预成型料的厚度或构成预成型料的纤维的根数或密度中的一种以上互不相同。