[发明专利]硅树脂组合物以及采用该组合物的光学半导体装置

权利要求书

1.硅树脂组合物，其包括：

(A)由以下所示的平均组成式(1)所表示的有机聚硅氧烷，其在每个分子内含有两个或更多个烯基，

(R¹SiO_3/2)_a(R²₂SiO)_b (R²₃SiO_1/2)_c (R³SiO_3/2)_d          (1)

其中，R¹表示6~14个碳原子的芳基，R²表示取代或未取代的单价烃基，R³表示除芳基以外的取代或未取代的单价烃基；a表示0.3~0.9的数值，b表示0~0.5的数值，c表示0.05~0.7的数值，且d表示0~0.2的数值；条件是a+d的数值为0.3~0.9且a+b+c = 1.0；

(B)有机氢聚硅氧烷，其由以下所示的通式(3)表示的有机氢聚硅氧烷(B-1)与以下所示的通式(4)表示的有机氢聚硅氧烷(B-2)所组成，(B-1):(B-2)的质量比在10:90~90:10的范围，

成分(B)的量为：相对于成分(A)中每1摩尔烯基，成分(B)中与硅原子键合的氢原子为0.4~4.0摩尔，

其中，R¹和R²的定义如上，且n表示1或更大的整数；以及

(C)有效量的加成反应催化剂。

2.根据权利要求1所述的硅树脂组合物，其进一步包括：

(D)由以下所示的组合式(5)表示的有机聚硅氧烷，其量相对于每100质量份的成分(A)为0.1~400质量份的范围，

(5)

其中，R¹和R²的定义同上，R⁴表示取代或未取代的单价烃基；g表示整数1、2或3；且x、y和z各自表示0或正整数；条件是1≤ x+y+z ≤1,000，并且x和y中的至少一个为1或更大的整数。

3.根据权利要求1所述的硅树脂组合物，其进一步包括增粘剂(E)。

4.根据权利要求1所述的硅树脂组合物，其进一步包括缩合催化剂(F)。

5.根据权利要求1所述的硅树脂组合物，其中，所述组合物的固化产品在100℃下的杨氏模量不大于10MPa。

6.根据权利要求1所述的硅树脂组合物，其中，所述组合物的1mm厚度的片状固化产品的水蒸气透过率不大于15g/m²·天。

7.根据权利要求1所述的硅树脂组合物，其中，所述组合物用作光学半导体元件用的密封材料。

8.光学半导体装置，其包括光学半导体元件以及密封体，所述密封体由权利要求1所述的硅树脂组合物的固化产品形成并覆盖所述光学半导体元件。