[发明专利]输送载体及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及对安装有半导体等部件的柔性印刷配线基板等进行输送的输送载体及其制造方法。

背景技术

关于柔性印刷配线基板(以下称为“FPC”)，由于其厚度薄，因此容易发生扭转、翘曲等。因此，在将该FPC载置、保持于称为“输送载体”的夹具的状态下，进行电子部件的安装、输送(参照专利文献1～4)。近年的输送载体，具有作为刚体的片状基材和在该基材上的粘合性的树脂层，在该树脂层的表面粘贴FPC而加以保持的形式已成为了主流。

但是，在FPC的两面安装部件的情形下，在上述FPC的一面安装部件，使表背反转，对于未安装部件的一面进行安装时，如果将已安装部件、该部件成为凸部而突出的上述FPC的一面与输送载体抵接并固定，则上述FPC从输送载体浮起，不能保持平坦，产生安装不良，招致成品率的恶化。对于大的部件，通过对输送载体施以穿孔、图案切割等机械加工，能够平坦地保持上述FPC，但在例如0402(0.4mm×0.2mm×0.4mm)尺寸的部件、比其小的部件为复杂的形状且大量存在的情况下，对输送载体施以与其全部对应的上述机械加工，这在加工精度方面极其具有困难性，生产效率极差。因此，现状是尚未提供即使使安装有这些部件的FPC相抵接也能够确实可靠地收容并且保持的输送载体。

因此，希望迅速提供输送载体及其制造方法，其为能够简便并且高效率地制造输送载体的方法，使已在一面安装有部件的FPC等的形状复杂且多个的小部件与输送载体抵接而固定，即便在其反面进行安装时，也确实可靠地将上述部件的凸部收容，并且确实可靠地保持FPC，不存在FPC的偏差和/或浮起，能够保持平坦，能够高成品率地安装。

[现有技术文献]

[专利文献1]日本特开平07-22795号公报

[专利文献2]日本特开2004-71863号公报

[专利文献3]日本特开2004-158477号公报

[专利文献4]日本特开2007-27411号公报

发明内容

本发明涉及能够解决以往的上述各问题的输送载体，以实现以下的目的为课题。即，本发明的目的在于，提供输送载体及其制造方法，该制造方法为能够简便并且高效率地制造输送载体的方法，使已在一面安装有部件的FPC等的形状复杂且多个的小部件与输送载体抵接而固定，即便在其反面进行安装时，也确实可靠地将上述部件的凸部收容，并且确实可靠地保持FPC，不存在FPC的偏差和/或浮起，能够保持平坦，能够高成品率地安装。

用于解决课题的手段

作为用于解决上述课题的手段，如下所述。即，为

<1>输送载体的制造方法，其特征在于，包括在基板上涂布含有聚二甲基硅氧烷的内层用涂布液而形成内层的内层形成工序、在上述内层上涂布含有聚二甲基硅氧烷的表层用涂布液而形成表层的层叠体形成工序，对于由上述内层和上述表层形成的粘合性层叠体，在该粘合性层叠体的表面设置凹部而形成。

上述<1>所述的输送载体的制造方法中，在上述内层形成工序中，在基板上涂布含有聚二甲基硅氧烷的内层用涂布液而形成内层。其次，在上述层叠体形成工序中，在上述内层上涂布含有聚二甲基硅氧烷的表层用涂布液而形成表层，由上述内层和上述表层形成的粘合性层叠体，通过在上述层叠体的表面设置凹部而形成。其结果，在基板上具有粘合性层叠体的输送载体，只通过在基板上逐次多层涂布涂布液，无须使用胶粘剂层等，高效率地并且在表面形成了所需的凹部的状态下加以制造。该输送载体中的上述粘合性层叠体的表面，由于具有粘合性(所谓粘性)，因此通过与作为输送对象的FPC抵接，能够与该FPC的表面密合，在保持该FPC的状态下进行输送。

<2>如上述<1>所述的输送载体的制造方法，其中，上述内层形成工序中，上述内层由半固化状态的上述内层用涂布液形成，在该半固化状态的内层上涂布上述表层用涂布液，形成上述表层。

上述<2>所述的输送载体的制造方法中，上述内层形成工序中的上述内层在没有使基板上的上述内层用涂布液实质固化的情况下在半固化状态下形成后，在该半固化状态的内层上层叠形成上述表层，因此上述内层与上述表层的密合性良好。其结果，得到的输送载体中，不会在该内层和该表层之间发生层间剥离等。