[发明专利]电子元件

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子元件，尤其涉及一种具有较佳散热效果的电子元件。

背景技术

随着制造技术的精进，发光二极管(LED，Light Emitting Diode)经由不断的研发改善，逐渐地加强其发光的效率，使其发光亮度能够进一步的提升，藉以扩大并适应于各种产品上的需求。换言之，为了提高发光二极管的亮度，除了藉由解决其外在的封装问题外，亦需要设计使发光二极管具有较高的电功率及更强的工作电流，以期待能生产出具有高亮度的发光二极管。然而，由于在提高发光二极管电功率及工作电流之下，发光二极管将会相对产生较多的热量，使得发光二极管容易于因过热而影响其性能的表现，甚至造成发光二极管的故障。因此，如何同时兼具发光二极管的发光效率及散热效果已成为该领域技术的一大课题。

发明内容

本发明提供一种电子元件，具有较佳的散热效果。

本发明提出一种电子元件，其包括一绝缘基板、多个导电通孔以及一芯片。绝缘基板具有彼此相对的一上表面与一下表面。导电通孔贯穿绝缘基板。芯片配置于绝缘基板的上表面上，且芯片包括一芯片基板、一半导体层以及多个接点。半导体层位于芯片基板与接点之间，而接点与导电通孔电性连接，且绝缘基板的材质与芯片基板的材质相同。

在本发明的一实施例中，上述的绝缘基板与芯片基板的比热均高于650J/Kg-K。

在本发明的一实施例中，上述的绝缘基板与芯片基板的热传导系数大于10W/m-K。

在本发明的一实施例中，上述的绝缘基板与芯片基板均为一透明绝缘基板。

在本发明的一实施例中，上述的芯片还包括一反射层，配置于半导体层与接点之间。

在本发明的一实施例中，上述的电子元件还包括一外部电路，芯片经由导电通孔与外部电路电性连接。

在本发明的一实施例中，上述的外部电路包括一导线架、一线路基板或一印刷电路板。

在本发明的一实施例中，上述的电子元件还包括至少一散热元件，内埋于绝缘基板的下表面。

在本发明的一实施例中，上述的绝缘基板还具有至少一盲孔，配置于绝缘基板的下表面。

在本发明的一实施例中，上述的电子元件还包括多个散热通道，贯穿绝缘基板，且每一散热通道的一顶表面与绝缘基板的上表面齐平，而每一散热通道的一底表面与绝缘基板的下表面齐平。

在本发明的一实施例中，上述的绝缘基板的厚度小于等于芯片基板的厚度。

在本发明的一实施例中，上述的绝缘基板的厚度为芯片基板的厚度的0.6倍至1倍。

在本发明的一实施例中，上述的绝缘基板的比表面积大于芯片基板的比表面积。

在本发明的一实施例中，上述的绝缘基板的比表面积为芯片基板的比表面积的1.1倍以上。

基于上述，由于本发明的绝缘基板的材质与芯片的芯片基板的材质相同，因此当芯片所产生的热传递至绝缘基板时，绝缘基板具有与芯片基板相同的导热能力，即热传导系数相同，可将芯片所产生的热更有效率地传递至外界。故，本发明的电子元件具有较佳的导热效果。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明的一实施例的一种电子元件的剖面示意图；

图2为本发明的另一实施例的一种电子元件的剖面示意图；

图3为本发明的另一实施例的一种电子元件的剖面示意图；

图4为本发明的另一实施例的一种电子元件的剖面示意图；

图5为本发明的另一实施例的一种电子元件的剖面示意图；

图6为本发明的另一实施例的一种电子元件的剖面示意图；

图7为本发明的另一实施例的一种电子元件的剖面示意图。

附图标记：

100a、100b、100c、100d、100e、100f、100g：电子元件；

110、110c：绝缘基板；

112：上表面；

114：下表面；

116：盲孔；

120：导电通孔；

122：一端；

124：另一端；

130：芯片；

132：芯片基板；

134：半导体层；

134a：N型掺杂层；

134b：发光层；

134c：P型掺杂层；

136a、136b：接点；

138：反射层；

140、140f：外部电路；