[发明专利]电子元件

权利要求书

1.一种电子元件，包括：

一绝缘基板，具有彼此相对的一上表面与一下表面；

多个导电通孔，贯穿该绝缘基板；以及

一芯片，配置于该绝缘基板的该上表面上，且该芯片包括一芯片基板、一半导体层以及多个接点，其中该半导体层位于该芯片基板与该些接点之间，而该些接点与该些导电通孔电性连接，且该绝缘基板的材质与该芯片基板的材质相同。

2.根据权利要求1所述的电子元件，其中该绝缘基板与该芯片基板的比热均高于650J/Kg-K。

3.根据权利要求1所述的电子元件，其中该绝缘基板与该芯片基板的热传导系数大于10W/m-K。

4.根据权利要求1所述的电子元件，其中该绝缘基板与该芯片基板均为一透明绝缘基板。

5.根据权利要求1所述的电子元件，其中该芯片还包括一反射层，配置于该半导体层与该些接点之间。

6.根据权利要求1所述的电子元件，其中还包括一外部电路，该芯片经由该些导电通孔与该外部电路电性连接。

7.根据权利要求6所述的电子元件，其中该外部电路包括一导线架、一线路基板或一印刷电路板。

8.根据权利要求1所述的电子元件，其中还包括至少一散热元件，内埋于该绝缘基板的该下表面。

9.根据权利要求1所述的电子元件，其中该绝缘基板还具有至少一盲孔，配置于该绝缘基板的该下表面上。

10.根据权利要求1所述的电子元件，其中还包括多个散热通道，贯穿该绝缘基板，且各该散热通道的一顶表面与该绝缘基板的该上表面齐平，而各该散热通道的一底表面与该绝缘基板的该下表面齐平。

11.根据权利要求1所述的电子元件，其中该绝缘基板的厚度小于等于该芯片基板的厚度。

12.根据权利要求11所述的电子元件，其中该绝缘基板的厚度为该芯片基板的厚度的0.6倍至1倍。

13.根据权利要求1所述的电子元件，其中该绝缘基板的比表面积大于该芯片基板的比表面积。

14.根据权利要求13所述的电子元件，其中该绝缘基板的比表面积为该芯片基板的比表面积的1.1倍以上。