[发明专利]环氧树脂组合物及固化物

权利要求书

1.一种环氧树脂组合物，其含有环氧树脂、酚系固化剂、无机填充剂和硅烷偶联剂，其特征在于，环氧树脂成分含有下述通式(1)所示的环氧树脂，在使用利用所述环氧树脂组合物而制作出的UL-94试验用的试验片实施UL-94试验后，在所述试验片表面上形成膨胀层，该膨胀层的最大厚度为0.5mm～2.0mm，

化学式1

其中，G表示缩水甘油基，R₁表示氢或碳原子数为1～6的烃基，R₂表示式(a)所示的取代基，n表示1～20的数，p表示0.1～2.5的数，R₃表示氢或碳原子数为1～6的烃基。

2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，酚系固化剂成分含有选自于芳烷基型酚系固化剂和酚醛清漆型酚系固化剂中的至少1种。

3.根据权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其中，环氧树脂与酚系固化剂的配合比率以环氧基与固化剂中的酚性OH基的当量比计为0.8～1.5的范围。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，无机填充剂的含有率为60～94重量％。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，硅烷偶联剂的含有率为0.01～3重量％。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，硅烷偶联剂为含氨基的硅烷偶联剂。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的环氧树脂组合物，其特征在于，其是半导体封装材用的环氧树脂组合物。

8.一种环氧树脂固化物，其是通过将权利要求1～6中任一项所述的环氧树脂组合物固化而形成的。

9.一种半导体装置，其是用权利要求7所述的半导体封装材用环氧树脂组合物封装半导体元件而形成的。