[发明专利]芯片封装结构及其方法

说明书

【技术领域】

本发明是关于半导体芯片领域，特别是关于LED芯片的封装结构及其方法。

【背景技术】

现在流行的发光二极管(LED)，因为其高发光度、低功耗等优点得到广泛应用，但LED晶片的发热量却很大，越大功率的LED，发热量越大，如果不能很好地解决LED晶片的散热问题，LED就不能做到大功率。

如图1所示，传统的LED芯片封装是晶片10直接固定在基板11(比如铝基板或者陶瓷基板)上，基板11上形成有印刷电路(未图示)，晶片10通过金线12与基板11上的印刷电路电性连接，热电没有实现分离，完全靠基板本身散热，功率不能做的较大。

后来发展有热电分离式的晶片承载板，通过热电分离的方式，可以很好地对晶片的发热进行散热。现有的一种热电分离式的晶片承载板是先通过转化被覆(Conversion Coating)的方式在散热基板上形成介电层，然后晶片通过金线与介电层上的电性导通层连接，这样形成的介电层制造工艺复杂，成本较高。

因此有必要对现有的技术进行改良，以克服前述的缺陷。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种芯片封装结构，其散热性好，组装方便。

本发明的另一目的在于提供一种芯片封装方法，采用该方法封装的芯片工艺简单，散热性好。

为达成前述目的，本发明一种芯片封装结构，其包括底层的散热金属板、贴附于散热金属板上的BT基板、贴附于散热金属板上的晶片，在BT基板的表面形成有镀层，晶片通过金线与BT基板表面的镀层电性连接。

根据本发明的一个实施例，所述BT基板为圆环形，所述晶片位于圆环形BT基板内。

根据本发明的一个实施例，所述BT基板是通过双面胶贴附于所述散热金属板上。

根据本发明的一个实施例，所述晶片是通过导热胶固定于所述散热金属板上。

为达成前述另一目的，本发明一种芯片封装方法，其包括：

提供一层散热金属板；

在散热金属板上贴附一层BT基板，其中BT基板的上表面形成有镀层；

使用导热胶在散热金属板上固定晶片；

通过金线将晶片与BT基板表面的镀层电性连接。

根据本发明的一个实施例，所述BT基板为圆环形，所述晶片位于圆环形BT基板内。

根据本发明的一个实施例，所述BT基板是通过双面胶贴附于所述散热金属板上。

相比于现有技术，本发明的芯片封装结构及其方法，晶片直接贴附于散热金属板上，晶片的热量能够直接散出，可制作大功率的LED，节温小，光衰小，而BT基板与散热金属板采用直接贴合的方式，制作工艺简单。

【附图说明】

图1是现有的芯片封装方式。

图2是本发明的芯片封装结构示意图。

图3是本发明的BT基板的结构示意图。

图4是本发明的芯片封装方法的流程图。

【具体实施方式】

此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本发明至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。

请参阅图2所示，其显示本发明的芯片封装结构示意图。如图中所示，本发明的芯片封装结构包括散热金属板21、贴附于散热金属板21上的BT基板22(Bismaleimide Triazine简称BT，也称BT树脂基板材料)、通过导热胶23固定贴附于散热金属板21上的晶片24，其中BT基板22上形成导电镀层(未图示)，晶片24上的电路通过金线25与BT基板22上的镀层电性连接。

请参阅图3所示，其显示本发明的一个实施例中散热金属板21及BT基板22的形状，在该实施例中，所封装的晶片24为LED(发光二极管)晶片，所述散热金属板21为椭圆形板材，所述BT基板22为椭圆环形，在BT基板22的椭圆两端分别形成一个圆形的焊接点221。请结合图2所示，封装的时候，将椭圆环形基板22用双面胶(未图示)粘贴于散热金属板21上，两个LED晶片24位于椭圆环形基板22中间，两个LED晶片24通过导热胶23直接固定于散热金属板21上，左侧的一块晶片24通过金线25与椭圆形基板22上左侧的焊点221连接，右侧的一块晶片24通过金线25与椭圆形基板22上右侧的焊点221连接，两块晶片之间也通过金线25连接。

在本发明的一个实施例中，所述散热金属板可以是铝板或铜板或各种合金的基板。