[发明专利]芯片封装结构及其方法无效
| 申请号： | 201210026648.7 | 申请日： | 2012-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN103247751A | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 袁永刚 | 申请（专利权）人： | 苏州东山精密制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/00 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人： | 王爱伟 |
| 地址： | 215107 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片封装结构，其包括底层的散热金属板、贴附于散热金属板上的BT基板、贴附于散热金属板上的晶片，在BT基板的表面形成有镀层，晶片通过金线与BT基板表面的镀层电性连接。
2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：所述BT基板为圆环形，所述晶片位于圆环形BT基板内。
3.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：所述BT基板是通过双面胶贴附于所述散热金属板上。
4.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：所述晶片是通过导热胶固定于所述散热金属板上。
5.一种芯片封装方法，其特征在于：其包括：
提供一层散热金属板；
在散热金属板上贴附一层BT基板，其中BT基板的上表面形成有镀层；
使用导热胶在散热金属板上固定晶片；
通过金线将晶片与BT基板表面的镀层电性连接。
6.如权利要求5所述的芯片封装方法，其特征在于：所述BT基板为圆环形，所述晶片位于圆环形BT基板内。
7.如权利要求5所述的芯片封装方法，其特征在于：所述BT基板是通过双面胶贴附于所述散热金属板上。
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