[发明专利]电子部件安装部件

说明书

技术领域

本发明涉及电子部件安装部件。

背景技术

作为用于在机械·电的外部环境中保护IC、电容器、二极管等电子部件的密封技术，已知廉价且批量生产性优异的树脂密封。

作为该树脂密封的方法，已知以下方法：首先将搭载于基材上的半导体元件等置于模具中，然后，将用于密封的树脂熔融并注射到该模具中，最后，使树脂固化，然后脱模。

作为用于密封IC等电子部件的树脂，使用酚醛树脂、环氧树脂、有机硅树脂等热固化性树脂(例如，参照专利文献1)。这些热固化性树脂与陶瓷、金属的密合性优异，耐热性、耐化学药品性也优异。因此，热固化性树脂适宜作为密封IC等电子部件的材料。

但是，用于使热固化性树脂固化的时间非常长，因此，使用热固化性树脂作为密封IC等电子部件的材料时，进行了树脂密封的电子部件的生产率变低。

为了提高进行了树脂密封的电子部件的生产率，考虑代替热固化性树脂而使用热塑性树脂。但是，用热塑性树脂将密封树脂成型时，由于密封树脂的固化收缩，收缩应力容易集中到电子部件。收缩应力集中到电子部件时，存在产生电子部件破损等不良影响的可能性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平05-3218号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明是为了解决上述课题而进行的，其目的在于，为了提高进行了树脂密封的电子部件的生产率而使用热塑性树脂，并且抑制因使用热塑性树脂而产生的、密封树脂的固化收缩引起的问题。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述课题进行了深入研究。其结果发现，作为树脂密封的材料，使用发泡热塑性树脂，且密封树脂部的垂直于基材的剖面的外周形状为圆弧状时，可以解决以上的课题，从而完成了本发明。更具体而言，本发明提供以下方案。

(1)一种电子部件安装部件，其具备基材、和搭载于所述基材的表面的电子部件、和密封所述电子部件的密封树脂部，所述密封树脂部由发泡热塑性树脂构成，所述密封树脂部的垂直于基材的剖面的、所述密封树脂部的表面的外周形状为圆弧状。

(2)根据(1)所述的电子部件安装部件，其中，所述外周形状为大致正圆的圆弧。

(3)根据(1)或(2)所述的电子部件安装部件，其中，所述密封树脂部的表面为大致正球面状。

(4)一种电子部件安装部件的制造方法，其为制造(1)～(3)中任一项所述的电子部件安装部件的方法，其将搭载于基材的表面的电子部件固定在注塑成型用模具内，将包含热塑性树脂和发泡剂及/或发泡成核剂的树脂组合物注射到所述注塑成型用模具内。

(5)根据(4)所述的电子部件安装部件的制造方法，其特征在于，注塑成型时的保压分多阶段进行，填充时保压为50MPa以上，其后至浇口密封(gate seal)为止，保压不足50MPa。

发明的效果

根据本发明，作为密封IC等电子部件的材料，使用热塑性树脂。因此，本发明的电子部件安装部件与使用热固化性树脂的情况相比较，生产率高。

而且，本发明的电子部件安装部件中，密封电子部件等的密封树脂部由发泡热塑性树脂构成。通过发泡，可以减少因注射/保压力而施加于电子部件的力，进而，通过形成气泡，可以抑制因固化时的收缩而导致的收缩应力集中到电子部件的情况。

进而，密封树脂部的垂直于基材的剖面的外周形状的至少一部分为圆弧状，结果，圆弧状的部分的密封树脂部的表面不易发生由固化收缩引起的变形，不会妨碍通过发泡而获得的电子部件的保护效果。

附图说明

图1是示意性表示实施方式的电子部件安装部件的图，(a)为立体图，(b)为剖面图。

图2是示意性表示实施方式的电子部件安装部件的密封树脂部的图，(a)为立体图，(b)为剖面图。

图3是用于说明变形例的示意图，(a)为用于说明第一变形例的剖面图，(b)为用于说明第二变形例的剖面图。

附图标记说明

1 电子部件安装部件

10    基板

11    电子部件

12    密封树脂部

120   底面

121   凹部

122   表面

具体实施方式