[发明专利]阴极挡板及其制作方法，掩模板电铸装置

说明书

 

技术领域

本发明涉及一种阴极挡板及其制作方法，掩模板电铸装置, 属于掩模板制作领域。

 

背景技术

电铸板的边缘效应是衡量金属掩模板品质的重要指标之一，是印刷电路板后续加工质量的关键影响因素。具有良好开口边缘效应的金属掩模板更有利于实现优质的印刷线路板，有利于高精度的线路板制作。

所谓边缘效应是指，理想平板电容器的电场线是直线的，但实际情况下，在靠近边缘地方的会变弯，越靠边缘处越弯得厉害如图1中的3。电镀过程中，在阴阳极边缘处弯的最厉害，这种电力线弯曲现象叫做边缘效应。在微电铸领域，阴极表面存在大量的通孔图形，基于边缘效应理论，任何一个通孔图形的边缘处，电力线在通孔边缘处弯曲最为厉害，相应的边缘处电流线密度也最大，在相同电沉积的时间条件下，通孔边缘处的镀层厚度由于电流密度较大而较非边缘处厚。

传统工艺中，解决开口边缘效应的方法主要有调整溶液流量和控制溶液循环频率等。然而这些方法只能调整整块板面开口边缘效应，不能具体地量化个别开口的边缘效应值。

目前，电铸工艺中也有一些阴极挡板的使用，虽然也能成功调节电力线分布，但最终的目的却是实现对镀层厚度均匀性的控制，而不是开口处的边缘效应。

 

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种阴极挡板及其制作方法、掩模板电铸装置, 阴极挡板其能调节电力线分布，明显降低开口边缘效应，改善镀层质量，避免在印刷过程中渗锡或锡膏厚度不均的现象。

为了解决上述技术问题，本发明采取的技术方案如下：

一种阴极挡板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

第一步：绷网；

第二步：涂胶；

第三步：曝光；

第四步：显影。

优选的，所述制作步骤还包括第五步：烘干，所述烘干在烘箱内进行，温度在30-90℃。

所述第一步包括：选取绷网基材，在所述绷网基材上进行绷网，绷网张力为40～50N，丝网目数为90～200目。

所述第二步包括：将绷好的网框清洗过后，在丝网上涂布一层湿感光胶，感光胶的涂布范围控制在略大于所要电铸形成开口的图形区域范围。

所述第三步包括：根据所需电铸掩模板的原始图形数据，在丝网感光胶上曝光的图形区开口面积为原始图形区域开口面积的2～4倍；控制曝光能量在1000～3000mj范围内。

所述第四步包括曝光后进行显影，显影的参数如下：温度为30～38℃；显影点为80～90%，喷嘴压力为1.5～2.0kg/cm²,显影液pH为10.5～10.7；显影液含量为0.5%～1.0%。

一种阴极挡板，其特征在于，用权利要求1-6任一项方法制作而成。

优选的，所述阴极挡板包括网框和丝网，所述丝网固定在网框上，在所述丝网上涂布感光胶，感光胶的涂布范围控制在略大于所要电铸形成开口的图形区域范围。

在所述感光胶上曝光的图形为所需电铸掩模板的原始图形2～4倍，所述网框材料为铸铁或耐酸碱的塑料，所述网框的厚度为2～7mm。

一种掩模板电铸装置，其特征在于，包括上述的阴极挡板、阳极、阴极、夹具和电解槽，所述夹具将所述阴极挡板和阴极夹住至于所述电解槽中，所述阳极置于所述电解槽内壁上，所述阴极挡板置于所述阳极和所述阴极之间。

优选的，所述掩模板电铸装置包括两块阴极挡板、两块阳极和两块阴极，所述阴极挡板置于所述阳极和阴极夹之间，所述阴极为电铸芯膜背靠背放置，即位置顺序为阳极、阴极挡板、阴极、阴极、阴极挡板、阳极。

在制作掩模板时，通常步骤为芯模前处理→贴干膜→曝光→显影→电铸→后处理。

本发明提供阴极挡板及其制作方法、掩模板电铸装置, 通过控制挡板感光胶贴附区域来降低镀层局部开口的边缘效应，能够明显降低开口边缘效应，改善镀层质量，提高开口处边缘效应的均匀度，避免在印刷过程中渗锡或锡膏厚度不均的现象，生产成本低，效率高，具有广阔的市场前景。

 

附图说明

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。

图1为没有应用阴极挡板的已贴干膜的芯膜大开口图形区域局部示意图；

图2为应用阴极挡板的已贴干膜的芯膜大开口图形区域局部示意图；

图3为阴极挡板的结构图；

图4掩模板电铸装置结构图；