[发明专利]一种带有图形开口的三维立体金属掩模板的制作工艺

权利要求书

1.一种三维立体结构带有图形开口的金属掩模板的制作工艺，其特征在于，该制作工艺由以下步骤组成：

A 电铸第一电铸层：芯模处理→前处理→贴膜1a→曝光1→单面显影1→电铸1→贴膜1b→曝光2→剥离；

B 电铸印刷面凸起：前处理→反面贴膜2→对位→曝光3→单面显影2→电铸2→剥离；

C 蚀刻PCB面凹形区域：前处理→印刷面贴膜3→单面显影3→蚀刻→退膜；

D 激光切割三维立体结构上的图形开口。

2.根据权利要求1所述的三维立体金属掩模板的制作工艺，其特征在于，A中前处理工艺包括除油、酸洗、喷砂，B中的前处理工艺包括酸洗、喷砂。

3.根据权利要求1所述的三维立体金属掩模板的制作工艺，其特征在于，A中曝光1步骤的曝光区域为第一电铸层的图形开口及对位孔，对位孔的数量不少于2个。

4.根据权利要求1所述的三维立体金属掩模板的制作工艺，其特征在于，A中的第一电铸层厚度在20-120μm。

5.根据权利要求1所述的三维立体金属掩模板的制作工艺，其特征在于，A中曝光2步骤的曝光区域为在PCB面贴膜进行曝光，曝光区域为要进行蚀刻凹面区域以外的区域，作为蚀刻时的保护膜。

6.根据权利要求1所述的三维立体金属掩模板的制作工艺，其特征在于，B中反面贴膜2为A中的电铸层剥离后的反面，即印刷面贴膜。

7.根据权利要求1所述的三维立体金属掩模板的制作工艺，其特征在于，B中曝光前的对位通过A中制作的通孔对位孔进行CCD对位，确定曝光坐标。

8.根据权利要求1所述的三维立体金属掩模板的制作工艺，其特征在于，B中单面显影2步骤的显影区域为印刷面的三维立体区域（凸起区域）以外的区域，并保留曝光的干膜，作为电铸三维立体区域（凸起区域）时的保护膜。

9.根据权利要求1所述的三维立体金属掩模板的制作工艺，其特征在于，B中的电铸步骤之前具有活化工艺，来提高两镀层之间的结合力，防止铸层脱落。

10.根据权利要求1 所述的三维立体金属掩模板的制作工艺，其特征在于，C中的印刷面贴膜为保留所贴干膜表面的一层保护膜，起到保护印刷面凸起区域不受腐蚀的作用。

11.根据权利要求1 所述的三维立体金属掩模板的制作工艺，其特征在于，C中的蚀刻区域即为A中PCB面贴膜后的曝光2步骤的未曝光区域，形成PCB面凸形区域。

12.根据权利要求1所述的三维立体金属掩模板的制作工艺，其特征在于， D的工艺步骤如下：

（1）将通过A、B和C三步工艺制的的掩模板固定在一个提供张力的框架上，放在切割基台上，使得具有凸形区域的印刷面朝上放置；

（2）通过CCD定位掩模板，通过原始文件确定三维立体结构上的切割图形开口坐标；

（3）调整好切割参数，调整好激光切割头的纵向高度，使其激光焦点落在掩模板印刷面凸形区域表面，以形成3-8°的锥角的切割边；

（4）通过激光切割头发射出激光，进行切割。