[发明专利]一种LED陶瓷基板及其制作方法

权利要求书

1.一种LED陶瓷基板，包括陶瓷层和设置在所述陶瓷层表面的电极线路，其特征在于：所述电极线路经烧结形成于所述陶瓷层表面；按重量份计，所述电极线路的成分为：75~80份银粉、1~2份玻璃粉、4~5份树脂。

2.根据权利要求1所述的LED陶瓷基板，其特征在于：所述银粉的颗粒直径在0.15~2微米之间。

3.根据权利要求1所述的LED陶瓷基板，其特征在于：所述玻璃粉的颗粒直径在0.15~2微米之间。

4.根据权利要求1所述的LED陶瓷基板，其特征在于：按重量百分数计，所述玻璃粉的成分为：70~80%三氧化二铋、5-15%二氧化硅、1-5%三氧化二铝、5-10%三氧化二硼、1-2%二氧化钛。

5.根据权利要求1所述的LED陶瓷基板，其特征在于：所述树脂为乙基纤维素或酚醛树脂或二者的组合。

6.一种用于制作权利要求1~5所述的LED陶瓷基板的电极线路浆料，按重量百分比计，由以下成分组成：75~80%银粉、1~2%玻璃粉、4~5%树脂、10~20%有机溶剂。

7.根据权利要求6所述的电极线路浆料，其特征在于：所述有机溶剂为丁基卡必醇、丙二醇甲醚醋酸酯、乙二醇乙醚、乙二醇单丁醚醋酸酯、石油醚、松节油、松油醇中的一种或几种以任意比例的混合物。

8.权利要求1~5所述的LED陶瓷基板的制作方法，其特征在于：所述LED陶瓷基板通过烧结法制备而成，包括如下步骤：

（1）按重量百分比，称取如下各组分：75~80%银粉、1~2%玻璃粉、4~5%树脂、10~20%有机溶剂；然后将各组分混合，经研磨搅拌制成电极线路浆料；

（2）用步骤（1）制成的电极线路浆料在陶瓷层表面进行印刷、表面流平，然后烘干；

（3）使经过步骤（2）烘干的陶瓷基板在440℃~460℃的温度下烧结10~15分钟；

（4）使经过步骤（3）烧结后的陶瓷基板在790℃~810℃的温度下继续烧结10~15分钟，得到所述的LED陶瓷基板成品。

9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于：步骤（2）中陶瓷层表面在进行印刷前需经过超声清洗、纯净水冲洗、离心脱水，然后再烘干。

10.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于：所述制作方法还包括步骤（5）：对经过步骤（4）所得的LED陶瓷基板表面的电极线路进行镜面抛光。