[发明专利]具有安装在隔离引线的基座上的管芯的引线框封装

权利要求书

1.一种系统，包括：

具有多个引线指的引线框；

覆盖所述引线指的一部分的模制基座，其中所述模制基座是阻止银和铜的迁移的非导电性材料；

布置于所述模制基座之上的管芯贴附材料；

布置于所述管芯贴附材料上的管芯；

用于将所述多个引线指中的至少一个耦接至所述管芯上的连接点的丝线；以及

用于包封所述管芯、所述管芯贴附材料、所述基座、所述丝线和所述引线指的一部分的密封材料，

其中所述模制基座使所述管芯与所述多个引线指电隔离。

2.根据权利要求1所述的系统，其中所述基座的非导电性材料与所述密封材料基本上相同。

3.根据权利要求1所述的系统，其中所述基座密封所述引线指的多个部分。

4.根据权利要求1所述的系统，其中所述模制基座的非导电性材料是电子转移模塑材料。

5.根据权利要求1所述的系统，其中所述模制基座的非导电性材料是液晶聚合物材料。

6.根据权利要求1所述的系统，其中所述模制基座的非导电性材料基本上填充所述引线指之间的区域。

7.根据权利要求1所述的系统，其中所述模制基座的非导电性材料不存在于所述引线指之间的区域中。

8.一种系统，包括：

具有多个引线指的引线框；

布置于所述引线框中与所述引线指相邻而又隔离开的管芯贴附焊垫；

覆盖所述管芯贴附焊垫的一部分的模制基座，其中所述模制基座是阻止银和铜的迁移的非导电性材料；

布置于所述模制基座之上的管芯贴附材料；

布置于所述管芯贴附材料上的管芯；

用于将所述多个引线指中的至少一个耦接至所述管芯上的连接点的丝线；以及

用于包封所述管芯、所述管芯贴附材料、所述基座、所述丝线、所述管芯贴附焊垫和所述引线指的一部分的密封材料，

其中所述模制基座使所述管芯与所述管芯贴附焊垫电隔离。

9.根据权利要求8所述的系统，其中所述模制基座还覆盖所述引线指的一部分并且使所述管芯与所述引线指的所覆盖的部分电隔离。

10.根据权利要求8所述的系统，其中所述模制基座包封所述管芯贴附焊垫。

11.根据权利要求10所述的系统，其中所述管芯贴附焊垫被熔合于至少一个引线指。

12.根据权利要求10所述的系统，其中所述模制基座还覆盖所述引线指的至少一个的一部分，并且使所述管芯与所述引线指的所述至少一个的所覆盖的部分电隔离。

13.根据权利要求10所述的系统，其中所述模制基座还覆盖全部引线指的一部分，并且使所述管芯与所述引线指的所覆盖的部分电隔离。

14.根据权利要求8所述的系统，其中所述管芯贴附焊垫被熔合于至少一个引线指。

15.根据权利要求14所述的系统，其中所述管芯贴附焊垫被配置为引线。

16.根据权利要求8所述的系统，其中所述管芯贴附焊垫接地并且被配置为接地面。

17.根据权利要求8所述的系统，还包括所述管芯贴附焊垫的没有以所述模制基座覆盖的裸露侧。

18.根据权利要求17所述的系统，其中所述管芯贴附焊垫被熔合于至少一个引线指。

19.根据权利要求18所述的系统，其中所述管芯贴附焊垫被配置为引线。

20.根据权利要求17所述的系统，其中所述管芯贴附焊垫是接地面。

21.一种制作晶片级封装的方法，包括以下步骤：

提供包括多个引线指的引线框；

将覆盖所述引线指的一部分的非导电性基座贴附于所述引线框，其中所述非导电性基座阻止银和铜的迁移；

将管芯贴附材料布置于所述非导电性基座之上；

将管芯布置于所述管芯贴附材料上；

使用丝线将所述多个引线指中的至少一个耦接至所述管芯上的连接点；以及

以密封材料包封所述管芯、所述管芯贴附材料、所述基座、所述丝线和所述引线指的一部分，

其中所述非导电性基座使所述管芯与所述多个引线指电隔离。