[发明专利]发光二极管装置无效

专利信息
申请号: 201210001443.3 申请日: 2012-01-04
公开(公告)号: CN102543986A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 安国顺 申请(专利权)人: 歌尔声学股份有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 261031 山东省潍*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 发光二极管 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种发光二极管装置,尤其是涉及一种发白光的发光二极管装置。

背景技术

由于发光二极管技术的发展,LED照明产业迅速成长,发白光的发光二极管装置也备受关注。

现有常用的LED白光激发方式有三种:1.红、绿、蓝三基色多芯片发出的光混合成白光;2.蓝光LED激发黄色荧光粉,由芯片的蓝光混合荧光粉发射的黄绿光产生白光,也可以混合少量绿色、红色荧光粉以提高显色指数等光电参数;3.近紫外光LED芯片激发荧光粉发出三基色混合成白光。

传统技术中,由于发光芯片的工作条件不一致,多芯片发光的LED的支架结构和外部电路设计复杂;荧光粉的发光的主波长范围也限制了荧光粉的使用,对生产造成了一定的局限。

因此有必要提供一种支架结构和外部电路设计简单,荧光粉选择空间大的激发白光的LED装置。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种支架结构和外部电路设计简单、荧光粉选择范围大、便于生产的白光发光二极管装置。

为了实现上述目的本发明采用了以下技术方案:

一种发光二极管装置,包括基板,所述基板上设置有绝缘层以及设置在所述绝缘层上的导电层;支架,所述支架形成内凹开口并与所述基板配合形成反光杯;发光二极管芯片,所述发光二极管芯片设置在所述基板上并电连接所述基板导电层;荧光胶,所述荧光胶由高透光性的硅胶或者环氧树脂等热硬化透明的密封树脂与荧光粉按一定重量百分比配置而成;并且:所述发光二极管芯片由至少一个蓝光芯片和至少一个绿光芯片组成;所述荧光粉受激发射红光。

作为一种优选的技术方案,所述蓝光芯片为发出蓝光波长范围是400至500纳米的蓝光芯片;所述绿光芯片为发出绿光波长范围是500至550纳米的绿光芯片;所述荧光粉为吸收部分蓝光和绿光,受激发出红光波长范围是580至655纳米的红色荧光粉。

作为一种优选的技术方案,所述蓝光芯片和所述绿光芯片可以采用串联、并联、串并混联的方式电连接。

由于采用了上述技术方案,相比于现有技术,本发明的发光二极管装置工作时,红色荧光粉吸收所述发光二极管芯片发出的部分蓝光和绿光,受激发出红光,红光与蓝光芯片发出的蓝光以及绿光芯片发出的绿光混合,产生白光,由于蓝、绿两种芯片的工作条件基本一致,因此在支架结构设计和成品外围电路设计上比较简单;采用的红色荧光粉的主波长范围较大,有较大的荧光粉选择空间。

附图说明

图1为本发明发光二极管装置实施例的剖视图。

具体实施方式

下面结合附图,详细介绍本发明一个有代表性实施例的具体结构。

请参阅图1,本发明发光二极管装置包括:基板3,基板3上设置有绝缘层以及设置在所述绝缘层上的导电层;支架,所述支架形成内凹开口并与基板3配合形成反光杯4;设置在基板3上的蓝光芯片11和绿光芯片12;蓝光芯片11和绿光芯片12粘接在基板3上,并且通过导线2与基板3的导电层电连接;高透光性的硅胶或者环氧树脂等热硬化透明的密封树脂与荧光粉6按一定重量百分比混合配置成荧光胶5,荧光胶5覆盖发光二极管芯片11和发光二极管芯片12,并填满反光杯4。

荧光胶5中所含的荧光粉6为受激发出红光的红色荧光粉,当蓝光芯片11和绿光芯片12发光时,红色荧光粉6吸收部分蓝光和绿光,并受激发出红光。由于红色荧光粉的主波长范围较大,故红色荧光粉6有较大的选择空间,给生产带来了便利。

本实施例给出的发光二极管装置工作时,蓝光芯片11发出的蓝光、绿光芯片12发出的绿光与荧光粉6吸收部分蓝光和绿光受激发出的红光混合,产生白光。

作为优选的方案,蓝光芯片11采用发出蓝光波长范围是400至500纳米的蓝光芯片;绿光芯片12采用发出绿光的波长范围是500至550纳米的绿光芯片;荧光粉6采用受激发出红光的波长范围是580至655纳米的红色荧光粉。

由于蓝光芯片11和绿光芯片12的工作电压、电流一致,故蓝光芯片11和绿光芯片12可以通过串联方式电连接,也可以通过并联或串并混合方式电连接。由于蓝光芯片11和绿光芯片12的工作条件基本一致,本发明发光二极管装置可以采用较简单的支架结构设计以及简单的外部电路设计,简化了设计工艺。

进一步,根据产品的实际需要,作为本实施例的优选,本发明揭示的发光二极管也可以设置多个蓝光芯片和多个绿光芯片。

以上仅为本发明实施案例而已,并不用于限制本发明,但凡本领域普通技术人员根据本发明所揭示内容所作的等效修饰或变化,皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。

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