[发明专利]固化性树脂组合物及固化物

说明书

技术领域

本发明涉及固化性树脂组合物及含有该组合物的密封剂、这些组合物的固化物、LED和光半导体装置。

背景技术

在高耐热、高耐电压的半导体装置中，寻求具有150℃以上的耐热性的材料作为包覆半导体元件的材料。特别是作为包覆LED元件等光学材料的材料，除要求具备耐热性外，还要求具备柔软性、透明性、耐热黄变性、耐光黄变性等物性。对于现有的环氧树脂类、改性有机硅树脂而言，在作为密封剂使用的情况下，当进行Tj=180℃通电试验时，存在元件上被烧焦变黑之类的问题。另外，二甲基聚硅氧烷类树脂具有150℃以下的耐热性，但加热至180℃时则发生脆化，其结果是，进行Tj=180℃通电试验时产生裂纹，另外，存在水蒸气等的阻隔性低、可靠性也低的问题。

作为耐热性高、散热性好的材料，报告(专利文献1)有合成高分子化合物，所述合成高分子化合物含有：通过硅氧烷键将至少1种第1有机硅聚合物和至少1种第2有机硅聚合物连结而成的1种以上的分子量为2万～80万的第3有机硅聚合物，所述第1有机硅聚合物具有通过硅氧烷(Si-O-Si键合体)形成的交联结构，所述第2有机硅聚合物具有由硅氧烷形成的线性连结结构。但是，并未记载这些合成高分子化合物的具体的合成方法，另外，这些材料的物性也未能满足需求。

作为透明性、耐UV性、耐热着色性优异的光学元件密封用树脂组合物，公开了一种选自下述中的至少1种倍半硅氧烷作为树脂成分的光学元件密封用树脂组合物：含有脂肪族碳-碳不饱和键且不含有H-Si键的笼型结构体的液态倍半硅氧烷，以及含有H-Si键且不含有脂肪族碳-碳不饱和键的笼型结构体的液态倍半硅氧烷(专利文献2)。但是，笼形的倍半硅氧烷的固化物比较硬，缺乏柔软性，因此容易产生裂纹及破碎。

另外，公开一种含有下述成分作为必需成分的固化性组合物：(A)1分子中至少含有2个具有与SiH基的反应性的碳-碳双键的三聚异氰酸三烯丙酯等有机化合物、(B)1分子中至少含有2个Si-H基的链状和/或环状聚有机硅氧烷等化合物、(C)氢化硅烷化催化剂(专利文献3)。然而，这些材料的抗裂纹性等物性仍未满足需求。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-206721号公报

专利文献2：日本特开2007-31619号公报

专利文献3：日本特开2002-314140号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明的目的在于，提供固化性树脂组合物，其可提供具有高温耐热性、柔软性、透明性、耐热黄变性、耐光黄变性等物性的固化物。

本发明的其他的目的在于，提供固化后可得到高温耐热性、柔软性、透明性、耐热黄变性、耐光黄变性等物性的光半导体用密封剂。

另外，本发明的其他的目的在于，提供具有高温耐热性、柔软性、透明性、耐热黄变性、耐光黄变性等物性的固化物。

另外，本发明的其他的目的在于，提供具有高温耐热性、柔软性、透明性、耐热黄变性、耐光黄变性等物性的LED。

本发明的又一目的在于，提供高温耐热性、柔软性、透明性、耐热黄变性、耐光黄变性等诸物性优异的光半导体装置。

用于解决课题的手段

本发明人等为了解决上述课题进行了潜心研究，结果发现，使含有梯型倍半硅氧烷、具有特定分子量的直链聚硅氧烷、氢化硅烷化催化剂的组合物固化时，可以得到高温耐热性、柔软性、透明性、耐热黄变性、耐光黄变性等物性优异的固化物，于是完成了本发明。

即，本发明提供固化性树脂组合物，其含有如下成分：可相互发生反应、通过氢化硅烷化而形成碳-硅键的梯型倍半硅氧烷(A)和分子量100～9000的直链聚硅氧烷(B)，以及氢化硅烷化催化剂（C）。

本发明的固化性树脂组合物也可以进一步含有可通过与上述梯型倍半硅氧烷(A)和/或直链聚硅氧烷(B)反应并进行氢化硅烷化而形成碳-硅键的三聚异氰酸化合物(D)。

本发明另外提供含有上述固化性树脂组合物的光半导体用密封剂。

本发明还提供使上述固化性树脂组合物固化而得到的固化物。

本发明进一步提供含有上述固化物的LED及含有该LED的光半导体装置。

发明的效果