[发明专利]喷墨用固化性组合物及电子部件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种通过喷墨方式涂布的喷墨用固化性组合物，涉及一种适宜用于在基板上形成抗蚀图案等固化物层的喷墨用固化性组合物、以及具有利用该喷墨用固化性组合物形成的固化物层的电子部件的制造方法。

背景技术

目前，多采用在上表面设置有布线的基板上形成有图案状的阻焊膜即阻焊图案的印刷布线板。随着电子设备的小型化及高密度化，对于印刷布线板，要求更为微细的阻焊图案。

作为形成微细的阻焊图案的方法，已提出了通过喷墨方式涂布阻焊用组合物的方法。与通过丝网印刷方式形成阻焊图案的情况相比，喷墨方式的工序数减少。因此，喷墨方式可以容易且高效地形成阻焊图案。

在通过喷墨方式涂布阻焊用组合物的情况下，要求涂布时的粘度低至一定程度。

于是，在下述专利文献1中公开了一种能够通过喷墨方式进行涂布的阻焊用组合物。在下述专利文献1中，公开了一种包含具有(甲基)丙烯酰基和热固性官能团的单体、重均分子量为700以下的光反应性稀释剂及光聚合引发剂的喷墨用固化性组合物。该喷墨用固化性组合物在25℃下的粘度为150mPa·s以下。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：WO2004/099272A1

发明内容

发明要解决的问题

专利文献1中记载的喷墨用固化性组合物的粘度较低。因此，可以通过喷墨方式将专利文献1中记载的喷墨用固化性组合物涂布在基板上。

但是，就专利文献1中记载的喷墨用固化性组合物而言，存在固化后的固化物的耐热性低的问题。因此，在使用专利文献1中记载的喷墨用固化性组合物在基板上形成阻焊图案从而得到印刷布线板的情况下，由于阻焊图案的耐热性低，因而会导致印刷布线板无法长期使用、或者印刷布线板的可靠性低。

而且，对于使用专利文献1中记载的喷墨用固化性组合物的阻焊图案而言，光固化后的光固化成分与热固化后的热固化成分有时会产生分离。因此，存在阻焊图案变得不均匀这样的问题。

本发明的目的在于提供一种喷墨用固化性组合物、以及使用该喷墨用固化性组合物的电子部件的制造方法，所述固化性组合物是能够通过喷墨方式进行涂布的组合物，其可以提高固化后固化物膜的均匀性，且能够提高固化物的耐热性。

解决课题的方法

从较宽层面上把握本发明时，本发明提供一种喷墨用固化性组合物，其是能够通过喷墨方式涂布、并通过照射光及赋予热而固化的组合物，其中，该喷墨用固化性组合物包含具有(甲基)丙烯酰基和环状醚基的化合物、该具有(甲基)丙烯酰基和环状醚基的化合物之外的光反应性化合物、光聚合引发剂、所述具有(甲基)丙烯酰基和环状醚基的化合物之外的具有环状醚基的化合物、以及潜伏性固化剂，所述具有(甲基)丙烯酰基和环状醚基的化合物具有一个或两个(甲基)丙烯酰基，并且，根据JIS K2283测定的该组合物在25℃下的粘度为160mPa·s以上且1200mPa·s以下。

在本发明的喷墨用固化性组合物的某一特定方面，所述具有(甲基)丙烯酰基和环状醚基的化合物为选自下组中的至少一种：(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、3,4-环氧环己基甲基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁基缩水甘油醚、以及环氧化合物与(甲基)丙烯酸的反应产物。

优选在100重量%的本发明的喷墨用固化性组合物中，所述具有(甲基)丙烯酰基和环状醚基的化合物和所述具有环状醚基的化合物的总含量为15重量%以上且50重量%以下。

所述光聚合引发剂优选为α-氨基烷基苯基甲酮型自由基光聚合引发剂。所述光聚合引发剂更优选为具有二甲基氨基的α-氨基烷基苯基甲酮型自由基光聚合引发剂。

在本发明的喷墨用固化性组合物的其它特定方面，所述潜伏性固化剂是使双氰胺和具有能够与该双氰胺反应的官能团的含官能团化合物进行反应而得到的反应粘稠物。

在本发明的喷墨用固化性组合物的另一特定方面，所述光反应性化合物包含具有多环骨架且具有两个以上(甲基)丙烯酰基的多官能化合物。

在本发明的喷墨用固化性组合物的另一特定方面，所述光反应性化合物包含具有多环骨架且具有一个(甲基)丙烯酰基的单官能化合物。

在本发明的喷墨用固化性组合物的其它特定方面，所述光反应性化合物包含具有多环骨架且具有两个以上(甲基)丙烯酰基的多官能化合物、和具有多环骨架且具有一个(甲基)丙烯酰基的单官能化合物这两者。