[发明专利]阻焊剂组合物以及印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及可形成适于作为印刷电路板的永久掩模使用的高反射率的阻焊层的阻焊剂组合物、以及在形成了电路的印刷电路板的表面使用该阻焊剂组合物形成阻焊图案而成的印刷电路板。

背景技术

印刷电路板通常利用蚀刻去除层压板上贴合的铜箔的不需要部分而形成电路布线，电子元件通过焊接而配置在规定的位置。这样的印刷电路板中，作为在焊接电子元件时电路的保护膜，使用在基材上涂布固化而形成的阻焊层。

对于该阻焊层，其防止在焊接时焊锡附着在不需要的部分上，并且防止电路导体直接暴露在空气中而因氧、水分引起的劣化。进而，阻焊层也作为电路基板的永久保护膜发挥作用。因此，对它要求密合性、电绝缘性、耐焊接热性能、耐溶剂性、耐化学药品性等各种特性。

另外，印刷电路板为了实现高密度化而日趋微细化（精细化）、多层化以及单板化（one board），封装方式也正转变为表面封装技术（SMT）。因此，对于阻焊层，精细化、高分辨率、高精度、高可靠性的要求也在提高。

作为这种形成阻焊层的图案的技术，使用可正确地形成微细图案的光刻法，特别是出于环境方面的考虑等，碱显影型的光刻法正成为主流。

例如，专利文献1和专利文献2中公开了能够用碱水溶液进行显影的阻焊剂组合物，该阻焊剂组合物以使酚醛清漆型环氧树脂与不饱和单羧酸反应，进而加成多元酸酐而得的反应产物作为基础聚合物。

另一方面，近年，将作为便携式终端、电脑、电视等液晶显示器的背光源、以及照明器具的光源等的、以低电力发光的发光二极管（LED）直接封装在被覆形成有阻焊层的印刷电路板上的用途逐渐增加。

因此，为了有效利用LED的光，要求阻焊层为白色的印刷电路板，以使阻焊层具有高反射率。

但是，直接封装了LED的印刷电路板由于从LED发出的光和热而促进白色阻焊层的劣化、着色，引起反射率的降低。特别是在使用时，白色阻焊层长期暴露在由LED发出的光和热中，因此阻焊层的劣化、着色而引起的反射率的降低显著。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特公平1-54390号

专利文献2：日本特公平7-17737号

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于，提供一种即使暴露在由LED发出的光和热中、特别是长期暴露的情况下，也能防止阻焊层的劣化、着色的阻焊剂组合物和印刷电路板。

进而本发明的目的在于，提供一种即使含有多量氧化钛分辨率也优异、高反射率的阻焊剂组合物和印刷电路板。

用于解决问题的方案

本发明人等进行了深入研究，结果发现，通过使用金红石型氧化钛作为用于实现高反射率的白色颜料，且配混三聚氰胺，从而即使暴露在由LED发出的光和热中、特别是长期暴露的情况下，也能防止阻焊层的劣化、着色。

另外，本发明人等发现，通过组合使用双酰基氧化膦系光聚合引发剂和单酰基氧化膦系光聚合引发剂作为光聚合引发剂，即使是含有多量氧化钛的高反射率的阻焊剂组合物，也能形成分辨率优异、高精细的图案。

即，本发明的阻焊剂组合物特征在于，包含（A）含羧基树脂、（B）光聚合引发剂、（C）三聚氰胺或其衍生物、（D）光聚合性单体、（E）金红石型氧化钛、（F）环氧化合物、以及（G）有机溶剂。

另外，本发明的阻焊剂组合物特征在于，还组合使用（B1）双酰基氧化膦系光聚合引发剂和（B2）单酰基氧化膦系光聚合引发剂作为光聚合引发剂。

发明的效果

根据本发明，具有作为显影型阻焊剂所要求的涂敷性、光固化性、显影性、耐焊接热性能、密合性、电绝缘性等特性，进而通过配混三聚氰胺从而可防止因光、热引起的变色。另外，通过配混三聚氰胺，可提高耐酸性。

进而根据本发明，通过组合使用（B1）双酰基氧化膦系光聚合引发剂、（B2）单酰基氧化膦系光聚合引发剂，能够提供即使含有多量氧化钛而反射率高，也可形成分辨率优异，且高精细的图案的阻焊剂组合物。

具体实施方式

以下，进一步详细说明本发明。

本发明的阻焊剂组合物特征在于，包含（A）含羧基树脂、（B）光聚合引发剂、（C）三聚氰胺或其衍生物、（D）光聚合性单体、（E）金红石型氧化钛、（F）环氧化合物、（G）有机溶剂。另外，本发明的阻焊剂组合物还可以包含（H）抗氧化剂。