[发明专利]具有PMOS-NMOS-PMOS-NMOS结构的4晶体管非易失性存储器单元有效
申请号: | 201180017010.0 | 申请日: | 2011-02-25 |
公开(公告)号: | CN102939653A | 公开(公告)日: | 2013-02-20 |
发明(设计)人: | P·珀普立文;E·胡;H·林(詹姆斯);A·J·富兰克林 | 申请(专利权)人: | 美国国家半导体公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L21/8247;G11C16/10 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 赵蓉民 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 pmos nmos 结构 晶体管 非易失性存储器 单元 | ||
技术领域
本发明涉及集成电路存储器器件,尤其是涉及如下4晶体管非易失性存储器(NVM)单元,其利用PMOS-NMOS-PMOS-NMOS结构来显著减小单元面积,并且通过利用反向Fowler-Nordheim隧穿编程提供非常小的编程电流。
背景技术
Poplevine等人于2007年1月16日授权的美国专利No.7,164,606B1公开了利用反向Fowler-Nordheim隧穿进行编程的全PMOS 4晶体管非易失性存储器(NVM)单元。美国专利No.7,164,606通过引用以其整体合并到此,以提供关于本发明的背景信息。
参考图1,如美国专利No.7,164,606所公开的,根据对包括具有公共连接的浮栅的全PMOS 4晶体管NVM单元的NVM阵列进行编程的方法,对于阵列中要被编程的每个单元100,该单元的所有电极均接地。接着,将抑制电压(inhibiting voltage)VN施加到该单元的读晶体管Pr的连接至体的源区Vr,施加到该单元的擦除晶体管Pe的公共连接的漏区、体区和源区Ve,以及施加到读晶体管Pr的漏区Dr。该单元的编程晶体管Pw的源区Vp和漏区Dp接地。编程晶体管Pw的体Vnw是可选的;其可以接地或可以保持在抑制电压VN。对于NVM阵列中没有被选中用于编程的所有单元,将抑制电压VN施加到Vr、Ve和Dr电极,而且还施加到Vp、Dp和Vnw电极。接着,在编程时间Tprog期间,该单元的控制晶体管Pc的控制栅极电压Vc从0V扫描到最大编程电压Vcmax。接着,控制栅极电压Vc从最大编程电压Vcmax斜降到0V。接着,该单元的所有电极和抑制电压VN返回地。
在专利’606中公开的全PMOS 4晶体管NVM单元编程技术提供了低电流消耗以及简单编程顺序的优势,低电流消耗允许同时对大量单元进行编程而不需要大电流功率源。然而,4晶体管全PMOS NVM单元占用相对大的面积。因此,高度期望如下NVM单元可用,其面积减少但保持低编程电流的好处。
发明内容
本发明的实施例提供4晶体管非易失性存储器(NVM)单元,其具有包括PMOS编程晶体管、NMOS控制晶体管、PMOS擦除晶体管和NMOS读晶体管的PMOS-NMOS-PMOS-NMOS结构,其中,PMOS编程晶体管具有源区电极、漏区电极和体区电极以及连接到数据存储节点的栅极,NMOS控制晶体管具有公共连接以接收控制电压的源区电极、漏区电极和体区电极以及连接到数据存储节点的栅极,PMOS擦除晶体管具有公共连接以接收擦除电压的源区电极、漏区电极和体区电极以及连接到数据存储节点的栅极,以及NMOS读晶体管具有源区电极、漏区电极和体区电极以及连接到数据存储节点的栅极。
在考虑了本发明的以下详细描述和附图之后,会更加全面地理解和明白本发明的各个方面的特征和优势,这些描述和附图阐述了利用本发明的概念的说明性实施例。
附图说明
图1是示出全PMOS 4晶体管NVM单元原理图。
图2是示出根据本发明概念的PMOS-NMOS-PMOS-NMOS 4晶体管NVM单元的实施例的原理图。
图3是示出图1的全PMOS 4晶体管NVM单元布局的横截面视图。
图4是示出图2的PMOS-NMOS-PMOS-NMOS 4晶体管NVM单元布局的实施例的横截面视图。
图5是示出图2的PMOS-NMOS-PMOS-NMOS 4晶体管NVM单元布局的替换实施例的横截面视图。
图6是示出NVM单元阵列行中的多个NVM单元200的框图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的