[实用新型]一种用于QFN封装元件的PCB散热焊盘结构

权利要求书

1.一种用于QFN封装元件的PCB散热焊盘结构，包括PCB基板，散热焊盘，所述散热焊盘位于所述PCB基板的外表面，其特征在于：所述散热焊盘设置有呈十字交叉状的绿油阻焊层，所述绿油阻焊层将所述散热焊盘分割成多个焊接区域，所述散热焊盘分布有若干散热孔并与所述PCB基板上的盲孔一一对应设置，所述散热孔被所述绿油阻焊层覆盖。

2.根据权利要求1所述的散热焊盘结构，其特征在于，所述散热焊盘被均匀分割成田字形的焊接区域。

3.根据权利要求2所述的散热焊盘结构，其特征在于，在所述PCB基板上相对于所述散热焊盘的每个焊接区域下方分别开有若干均匀分布的埋孔。

4.根据权利要求3所述的散热焊盘结构，其特征在于，每个焊接区域下方分别开有5个埋孔。

5.根据权利要求1所述的散热焊盘结构，其特征在于，所述散热孔沿着所述十字交叉状的绿油阻焊层下方依次均匀排列，所述十字交叉状的绿油阻焊层横向和纵向分别呈矩形长条状。

6.根据权利要求1所述的散热焊盘结构，其特征在于，所述散热孔呈圆形。

7.根据权利要求3或5所述的散热焊盘结构，其特征在于，所述盲孔连接至所述PCB基板内层的接地层，所述接地层通过所述埋孔连通到所述PCB基板内层的主接地层上。