[实用新型]具有散热对流孔的散热片结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热片结构，尤其涉及一种应用于电子元件上，用以将其运作时所产生的热能带离的具有散热对流孔的散热片结构。

背景技术

目前的电子元件制造技术都朝轻、薄、短、小的方向研发，电子设备的结构设计上也趋向紧密性，这种方案的研发会使得单位容积下负载热量增加，因此必须设计最经济的成本方案，将热量有效的迅速传出，确保电子元件功能的可靠度及寿命，而此种电子元件最常采用的散热方式是在其上方架设散热片，使电子元件于执行时所产生的热量传到散热片后，透过空气对流方式将散热片表面将热量带走，达到散热目的，尤其是对于计算机之中央处理器(CPU)芯片而言，想要提高芯片的处理速度与计算能力、增加芯片的功率，就非常需要以有效的散热方式来避免过热现象，由此可知散热片的设计在电子设备上是很重要的。

如图1所示，即为一种现有技术的散热片10，其具有一用以架设于电子元件上紧密接触的基板11，该基板11表面向上间隔竖立多个平板状散热鳍片12，而于各相邻散热鳍片12间形成一纵向槽状流道13。借此，电子元件运作时所产生的热，可经由该基板11传导至散热鳍片12与空气作热交换，将热能带离电子元件，以维持电子元件正常的运作。

散热片的导热、导流结构设计是决定散热效能的两大要件，该种现有技术的散热片10，其基板11上的多个散热鳍片12间形成互不相通的纵向槽状流道13，因此，其气流的导引仅具单一方向，而限制导流散热效率，无法提供良好的散热效能。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种提升散热效率的具有散热对流孔的散热片结构。

本实用新型提供一种具有散热对流孔的散热片结构，其具有一用于架设在电子元件上且与电子元件紧密接触的基板，该基板表面向上间隔竖立多个散热鳍片，而在各相邻散热鳍片间形成一纵向槽状流道，另外，各相邻散热鳍片间设有至少一排横向排列的肋条连接，各散热鳍片上穿设有多个横向对流孔。

作为优选，所述散热鳍片为波浪状。

作为优选，所述散热鳍片为平板状。

与现有技术相比，本实用新型的具有散热对流孔的散热片结构的有益效果，在于，其通过肋条连接增强散热鳍片的结构强度，以便于各散热鳍片上穿设横向对流孔，借助该对流孔增进空气对流作用，提升散热效率。

附图说明

图1为现有技术的散热片的立体图。

图2为本实用新型的具有散热对流孔的散热片结构的实施例的立体图。

图3为本实用新型的具有散热对流孔的散热片结构的实施例的剖面示意图(图中示出了空气对流状态)。

图4为本实用新型的具有散热对流孔的散热片结构的另一实施例的立体图。

图5为本实用新型的具有散热对流孔的散热片结构的另一实施例的剖面示意图(图中示出了空气对流状态)。

附图标记

10    散热片           11      基板

12    散热鳍片         13      流道

20    散热片结构       21      基板

22    散热鳍片         221     对流孔

23    流道             24      肋条

22a   散热鳍片         221a    对流孔

23a   流道             24a     肋条

具体实施方式

下面配合附图对本实用新型的较佳实施例详细说明：

如图2本实用新型的具有散热对流孔的散热片结构的实施例的立体图及图3本实用新型的具有散热对流孔的散热片结构的实施例的剖面示意图所示，本实用新型的散热片结构20具有一基板21，该基板21表面向上间隔竖立多个波浪状散热鳍片22，在各相邻散热鳍片22间形成一纵向波浪槽状流道23，另外，各相邻散热鳍片22间设有三排横向排列的肋条24连接，通过该肋条24的支撑作用，在各散热鳍片22上贯穿设置多个横向对流孔221。

借此，使用时该散热片结构20的基板21架设于电子元件上方，以基板21的下表面与电子元件紧密接触，使电子元件运作时所产生的高温经由散热片结构20的基板21传导至散热鳍片22与空气作热交换，并且借助各散热鳍片22上贯穿设置的横向对流孔221增进空气对流作用，将热能带离电子元件，以维持电子元件正常的运作。