[实用新型]芯片支持框抽放治具有效
申请号: | 201120133729.8 | 申请日: | 2011-04-29 |
公开(公告)号: | CN202058712U | 公开(公告)日: | 2011-11-30 |
发明(设计)人: | 杨军 | 申请(专利权)人: | 京隆科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/673 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 梁爱荣 |
地址: | 215123 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 支持 框抽放治具 | ||
技术领域
本实用新型是关于一种芯片抽放治具,尤指一种适用于存放半导体芯片的芯片支持框抽放治具。
背景技术
请参阅图1是现有芯片支持框抽放匣的立体图,一般而言,芯片91(Wafer)先被包覆承置在一芯片支持框90内,多个芯片支持框90再一起存放于一具有多个承置槽951的芯片支持框抽放匣95内,以方便作业人员或机器设备的机械手臂取拿。
如图1所示,芯片91产品在后续流程中检验时,需一片一片将包覆有芯片91的芯片支持框90从芯片支持框抽放匣95中进行抽放片以检验其芯片91是否正常。因现有芯片支持框抽放匣95其承置槽951为方便取拿,承置槽951的槽孔宽度远大于芯片支持框90的厚度,于抽放作业过程中,芯片支持框90不论是由前端至后端抽取或是由后端至前端抽取,作业人员抽取时,一般是以一只手固定其它的芯片支持框90,另一只手再垂直抽取所需的芯片支持框90,检验完成后再将芯片支持框90由后端垂直轻轻放下,放回时一样地也需一只手固定其它的芯片支持框90,亦即不论抽放,作业人员皆需使用两只手同时操作。
因此,在抽取所需的芯片支持框90时,因需用手固定其它的芯片支持框90,手上外物容易掉落在芯片支持框90上,而造成质量异常。且被抽取的芯片支持框90的芯片91其晶面也容易碰到相邻的芯片支持框90,造成质量异常。此外,当芯片支持框90放回芯片支持框抽放匣95时,因承置槽951的槽孔宽度远大于芯片支持框90的厚度,也容易出现斜插、叠片异常,导致可能出现芯片支持框90刮伤其它的芯片支持框90的芯片91的晶面,造成产品报废,并非十分理想,尚有改善空间。
创作人原因于此,本于积极发明创作的精神,亟思一种可以解决上述问题的芯片支持框抽放治具,几经研究实验终至完成本实用新型。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是在提供一种芯片支持框抽放治具,能利用自身高度提高芯片支持框抽放匣的槽口位置,于进行芯片支持框抽放时,可避免芯片支持框与芯片的晶面间的任何碰擦,从而杜绝因此类现象而导致的芯片刮伤异常。
本实用新型的另一目的是在提供一种芯片支持框抽放治具,能利用滑块的单独槽口,于进行芯片支持框抽放时,将滑块移至相对应槽位,从而限定芯片支持框抽放片的槽口位置,以避免芯片支持框斜插或叠片等可能造成芯片刮伤异常现象。
为达成上述目的,本实用新型的芯片支持框抽放治具是设置于一芯片支持框抽放匣上,用以承置多个芯片支持框,抽放治具包括有:两承置架、一固定座及一滑块。其中,两承置架是设置于相对两侧,包括有一第一承置架及一第二承置架,每一承置架具有相同槽孔宽度的多个承置槽。固定座固设于第一承置架上,且固定座具有一横向轨道。滑块则滑设于固定座的横向轨道上,且滑块具有一与承置槽的槽孔宽度相同的定位槽。
本实用新型可还包括一连接杆,连接杆的两端分别固设于两承置架上,可将两承置架与连接杆结合成一件式的结构,以方便搬移。
上述固定座可还包括有两挡板,两挡板分别固设于横向轨道的两端,可用以止挡限制滑块滑移的范围。
上述滑块可还包括有两遮蔽块,两遮蔽块的间距形成一定位槽,两遮蔽块可用以遮蔽与滑块的定位槽相邻两侧的承置槽,防止芯片支持框插入时插到邻近的槽位,从而可预防叠片。
本实用新型可还包括有一滚轴、一弹性件及一固定板,且滑块并具有一中空容室、一上开口及一下开口,固定板盖设于滑块的上开口,滚轴与弹性件容设于滑块的中空容室内,且滚轴承置于滑块的下开口,而弹性件夹设于固定板与滚轴之间,以使弹性件对滚轴提供一预力。
本实用新型可还包括有一挡片,挡片夹设于弹性件与滚轴之间,可均衡弹性件对滚轴的预力。
本实用新型可还包括有一操作杆,操作杆可固设于固定板的顶面,以方便作业人员握持操作杆,进而操控滑块的滑移位置。
上述固定座上并具有多个卡槽,多个卡槽可用以与滚轴相互定位,可使滑块准确停在槽位中心,且每一卡槽可等间距设置。
上述固定座上对应于多个卡槽并标示有多个不同序号,以方便作业人员对位承放芯片支持框,也可避免芯片支持框斜插或叠片。
上述第一与第二承置架的每一承置槽,其槽孔宽度可为相同,且槽孔宽度仅略大于芯片支持框的厚度,可避免芯片支持框斜插或叠片。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造