[实用新型]SOP封装元器件返修夹具有效
| 申请号： | 201120123378.2 | 申请日： | 2011-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN202018958U | 公开（公告）日： | 2011-10-26 |
| 发明（设计）人： | 唐缨;许志辉 | 申请（专利权）人： | 四川九洲电器集团有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 徐宏;吴彦峰 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | sop 封装 元器件 返修 夹具 | ||
【权利要求书】：
1.一种SOP封装元器件返修夹具,其特征在于其包括转接印制板（9），元器件（1）焊接设置在转接印制板（9）上，转接印制板（9）焊接设置在现有印制板（7）上；元器件（1）通过转接印制板（9）上的焊盘（3）、走线（7）、通孔焊盘(10)、焊盘（6）与印制板（7）电气连接。
2.一种根据权利要求1所述的SOP封装元器件返修夹具,其特征在于所述元器件（1）封装结构为SOP的元器件焊盘在元器件体两边的封装结构。
3.一种根据权利要求1所述的SOP封装元器件返修夹具,其特征在于所述走线（7）为连接元器件封装和转接印制板（9）上的连接印制板焊盘之间的印制板走线。
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