[发明专利]一种印制电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，特别涉及一种印制电路板及其制作方法。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)是重要的电子部件，一般用于实现多个电子元器件之间的电气连接。多层PCB板通过其上设置的通孔结构使电信号可以在PCB板的多个导电层之间传输。例如，电信号可以通过通孔在PCB的两个导电层上的线路之间传输。如图1所示的PCB板，该PCB板包括两个芯板a1、a2及两个半固化片b1、b2，其中芯板a1包括两个导电层a11及a13和一个绝缘层a12，芯板a2包括两个导电层a21及a23和一个绝缘层a22；PCB板的通孔c的内壁上电镀有导电材料c1，通孔c的导电材料c1能够实现电信号signal在PCB板的导电层a11的线路和导电层a13的线路之间传输。

PCB板的制作过程中，在层压处理之后，利用钻刀高速切割，在PCB板预设的位置上形成上下贯通的通孔，并将该通孔金属化，即对该通孔的内壁进行沉铜和电镀处理，使电信号可以在不同导电层之间进行传输。但有些PCB板中，通孔的作用仅是为了使电信号在部分导电层上的线路之间进行传输，如图1所示的PCB板中，通孔c的作用仅是为了使电信号在导电层a11的线路和导电层a13的线路之间传输，而通孔中贯穿半固化片b1、b2及绝缘层a22的部分，对于传输电信号来说是不必要，即形成了短线d(短线是指通孔中对于传输电信号不必要的多余的导电材料)。

当高速电信号穿过通孔传输时，由于PCB板的通孔内存在一条或多条短线，容易使电信号在传输过程中产生失真，即短线效应：当电信号通过通孔进行传输时，部分电信号可能会从导电层的导线连接处进入通孔的一个或多个短线，该部分电信号可能会在某些延迟之后从短线的末端反射至导线连接处，这种延迟的反射可能会干扰电信号的完整性，并且增大电信号的误码率，并且电信号的衰减会随短线长度的增加而增加。因此，为了保证电信号的传输，应该消除存在的短线效应。

目前，为了去除PCB板的通孔c的短线，一般采用钻头在通孔c的短线部分上反钻(back drilling)，以去除通孔c中的短线部分，如图2所示，为采用反钻去除图1所示的短线d后的PCB板，反钻处理后会在图1所示的短线d的位置上形成反钻孔h，虽然反钻方法能去除掉部分短线，但由于钻头的顶部一般为尖角结构，所以不能完全去除短线，进而不能完全消除影响电信号完整性的寄生电容、寄生电感及时间延迟，即不能完全消除短线效应，并且采用钻头进行反钻处理时，对钻孔装置的精度要求较高，因为如果精度不高(如钻头太深或偏离中心)，很容易在去除短线的同时损坏了通孔的功能部分(即电信号在不同导电层间传输时通孔中起到传输电信号作用的部分)，从而使PCB板报废，降低了PCB板的成品率且增加了制作成本。

综上所述，现有的采用反钻去除PCB板通孔的短线的方法，不能完全消除短线效应，且在处理过程中容易造成PCB板的报废，从而降低了PCB板的成品率且增加了制作成本。

发明内容

本发明实施例提供了一种印制电路板及其制作方法，用于解决现有技术中对PCB板进行反钻处理后，存在的不能完全消除短线效应，且在处理过程中容易造成PCB板的报废的问题。

本发明实施例提供了一种印制电路板的制作方法，包括：

在目标半固化片中的至少一个预设孔对应的位置上进行钻孔处理，形成贯穿所述目标半固化片且孔径大于所述预设孔的穿孔，其中所述目标半固化片中的预设孔是不需要在层间传输电信号的孔；

在所述穿孔内填充用于防止镀上导电材料的电镀保护油墨PPR(Permanent Plating Resist)；

对半固化片和芯板进行层压处理，形成多层PCB板，其中进行层压处理的部分或全部半固化片是所述目标半固化片；

对所述多层PCB板进行钻孔处理，并钻穿所述目标半固化片中的所述预设孔；

对所述多层PCB板进行钻孔处理形成的孔的内壁进行电镀处理。

当所述目标半固化片为多个时，在对所述目标半固化片进行钻孔处理之前，还包括：

从所有目标半固化片中选择与所述PCB板中需要在层间传输电信号的孔相邻的目标半固化片作为需要进行钻孔处理的目标半固化片。

在所述穿孔内填充电镀保护油墨之后，且在层压处理之前，本发明实施例的方法还包括：

对所述电镀保护油墨进行固化处理。

在对所述目标半固化进行钻孔处理之前，本发明实施例的方法还包括：