[发明专利]混压印刷电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板(PCB)领域，具体而言，涉及一种混压PCB及其制作方法。

背景技术

图1示出了一种混压PCB的立体示意图；图2示出了图1的混压PCB的剖视示意图；图3示出了图1的混压PCB的俯视图；图4示出了图1的混压PCB中的高频材料子板的俯视图。如果PCB只是局部(多数小于整板1/3区域)需要使用高频信号，采用局部(多数小于整板1/3区域)压合高频材料子板，制成混压PCB，可以降低昂贵的高频板材的使用量，大大降低PCB成本。

图1图2中的混压PCB的制作工艺流程包括：

1、子板流程

L1/2：开料→内层干膜→内层PE冲孔→自动光学检测→铣板→转母板层压。其中，

开料是指下内层芯板料；

内层干膜是指内层线路图形转移；

内层PE冲孔是指用PE机将内层熔胶定位孔钻出；

自动光学检测是指光学检查内层线路图形；

铣板是指铣出外形；

母板层压是指叠层压板。

2、母板流程

L1-L10：开料→内层干膜→内层PE冲孔→开窗(L1/2)→自动光学检测→棕化→压板(子板与母板压合)→锣板边→钻孔→沉铜→电镀→外层干膜→酸性蚀刻→湿膜→化学沉镍金→电测试→终检→包装。其中，

开窗是指铣出埋入子板区域；

棕化是指微蚀铜面；

外层干膜是指外层线路图形转移；

酸性蚀刻是指蚀刻出外层线路图形；

湿膜是指阻焊印刷；

其它说明同上。

3、PP加工流程

开料→钻溶胶定位孔。

4、子母板对位流程

将高频材料子板与模板直接铆合。

采用该制作方法，高频材料子板与母板的对位偏差估计值E的计算公式如下：

E=A2+B2+C=42+42+4=9.6mil]]>

其中，母板铣板公差A＝±4mil，子板铣板公差B＝±4mil，母板开窗比子板开窗单边大C＝4mil。

可见，传统方法的偏位E≥9.6mi。

发明人发现，在上述的压合高频材料子板的过程中，子板与母板的对位偏差较大，子板与母板交接处的密合度不好，产品的外观品质不良。

发明内容

本发明旨在提供一种混压PCB及其制作方法，以解决现有技术的对位不良的问题。

在本发明的实施例中，提供了一种混压PCB的制作方法，包括：在高频材料子板、母板、以及用于粘合高频材料子板与母板的PP片的相对应位置，设置定位孔；利用定位孔进行高频材料子板、母板、以及PP片的相互定位；通过压合将高频材料子板通过PP片粘合到母板中。

在本发明的实施例中，提供了一种混压PCB，采用上述的制作方法制作而成。

本发明上述实施例的混压PCB因为设置了定位孔，所以克服了现有技术的高频材料子板与母板对位不良的问题，提高了混压PCB的制作质量。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1示出了一种混压PCB的立体示意图；

图2示出了图1的混压PCB的剖视示意图；

图3示出了图1的混压PCB的俯视图；

图4示出了图1的混压PCB中的高频材料子板的俯视图；

图5示出了根据本发明实施例的混压PCB的制作方法的流程图；

图6示出了根据本发明实施例的混压PCB的俯视图；

图7示出了图6的混压PCB中的高频材料子板的俯视图。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本发明。