[发明专利]高可靠芯片级封装结构

权利要求书

1.一种高可靠芯片级封装结构，其特征在于，包括：芯片、凸点下金属层、保护胶和焊料凸点；所述芯片的上表面设有焊盘和钝化层，所述钝化层覆于芯片焊盘开口以外的上表面；所述焊盘上设有凸点下金属层，所述凸点下金属层由底部往上依次包括耐热金属层、金属浸润层、阻挡层和焊料保护层；所述保护胶覆于焊盘所在的芯片表面并围筑于凸点下金属层周围；所述凸点下金属层的上表面陷于保护胶中，表面上设有焊料凸点；所述焊料凸点的一部分陷于保护胶中。

2.根据权利要求1所述的一种高可靠芯片级封装结构，其特征在于，所述耐热金属层的材料是钛、铬、钽或它们的组合。

3.根据权利要求1所述的一种高可靠芯片级封装结构，其特征在于，所述金属浸润层的材料是铜、铝、镍或它们的组合。

4.根据权利要求1所述的一种高可靠芯片级封装结构，其特征在于，所述阻挡层的材料是镍。

5.根据权利要求4所述的一种高可靠芯片级封装结构，其特征在于，所述镍阻挡层的厚度是1.5～3μm。

6.根据权利要求1所述的一种高可靠芯片级封装结构，其特征在于，所述焊料保护层是纯锡或锡合金。

7.根据权利要求6所述的一种高可靠芯片级封装结构，其特征在于，所述焊料保护层的厚度是1～2μm。

8.根据权利要求1或6所述的一种高可靠芯片级封装结构，其特征在于，所述焊料膏的材质与焊料保护层的材质一致。

9.根据权利要求1所述的一种高可靠芯片级封装结构，其特征在于，所述保护胶的材质为一种光敏性的环氧树脂。