[发明专利]一种基于各向异性导电胶的倒装封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子器件的封装，尤其是涉及一种基于各向异性导电胶的倒装封装结构及其制造工艺。

背景技术

随着电子技术的快速发展和广泛应用，封装技术的发展朝着高性能、低成本和集成化方向发展，对封装的方式和材料提出了越来越高的要求。倒装芯片封装的方式成为主要的封装方式之一，倒装芯片封装即将半导体芯片有源面倒过来通过焊点连接到基板上的电子封装技术。这种封装方式中的连接材料通常为金属合金焊料。

目前，一种环保、高效和成本低廉的连接材料--各向异性导电胶(ACA)正在越来越广泛的得到应用。各向异性导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶粘剂。相比现在普遍使用的金属合金焊料具有分辨率高，自身密度小，连接间距小；同时可以减小疲劳与应力开裂的问题；柔性和耐疲劳性优良，可粘接的基材较多；工艺简单，可明显降低成本；对人体、环境的污染大大降低；能有效的对填充材料起到防腐保护作用。

本发明提出一种基于各向异性导电胶的倒装封装结构及其制造工艺，将各向异性导电胶应用于倒装芯片封装，可有效的提高连接性能，同时工艺简单，降低成本。

发明内容

本发明针对倒装芯片封装中对连接材料越来越高的要求，提出将各向异性导电胶替代目前常用的金属合金焊料。采用各向异性材料代替金属合金焊料可使得管脚间距小，连接性能较高，工艺简单，成本低，且很环保。

本发明的一种实施方式为所述结构由芯片、各向异性导电胶和基板组成，各向异性导电胶在芯片与基板之间，作为连接。所述结构的制造过程为在芯片和基板之间涂上常温的各向异性导电胶，然后送到烤箱或加热固化，形成均匀的导电连接。

本发明的另一种实施方式所述结构由芯片和各向异性导电胶组成，各向异性导电胶均匀分布在芯片上。所述结构的制造过程为在晶圆上涂上各向异性导电胶，送到烤箱或加热台上固化，然后切片，完成晶圆级封装。

本发明涉及一种基于各向异性导电胶的倒装封装结构及其制造工艺，使得连接性能提高，同时工艺简单，成本低，且很环保。本发明不仅适用于倒装封装，也适用于任何基于金属合金焊料的连接。

附图说明

图1是一种基于各向异性导电胶的倒装封装结构的实施例；

图2是一种基于各向异性导电胶的晶圆级封装结构的实施例。

具体实施方式

图1是一种基于各向异性导电胶的倒装封装结构的实施例，所述结构由3部分组成，分别为芯片、导电胶和基板。101为芯片，102为焊盘，103为基板，104为导电胶。所述结构的制造过程为在基板和芯片之间涂上常温的各向异性导电胶，送入烤箱或加热使导电胶固化，形成均匀的导电连接。

图2是一种基于各向异性导电胶的晶圆级封装结构的实施例，所述结构由两部分组成芯片和导电胶。所述结构的制造过程为在晶圆201上涂上常温的各向异性导电胶，然后送入烤箱或加热使导电胶固化，形成均匀的导电层，再切割，完成晶圆级封装。

本发明提出一种基于各向异性导电胶的倒装封装结构及其制造工艺，使得连接性能提高，同时工艺简单，成本低，且很环保。本发明不仅适用于倒装封装，也适用于任何基于金属合金焊料的连接。

以上内容是结合具体的实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。