[发明专利]半导体芯片的制造方法有效
| 申请号： | 201110363629.9 | 申请日： | 2011-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN102403244A | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 顾奇龙;薛茗泽 | 申请（专利权）人： | 无锡辐导微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H03H3/00 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人： | 王爱伟 |
| 地址： | 214125 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体芯片的制造方法，其包括：冲压形成半导体芯片的引线框；将半导体晶圆焊接于所述引线框的一面；利用打线将晶圆与引线框的导脚连接；将引线框翻转，把圆柱形晶振焊接于所述引线框的另一面；将晶圆、引线框及晶振进行塑封制成芯片。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述引线框包括位于中间的矩形晶圆承载部，所述晶圆承载部包括第一侧边、第二侧边、第三侧边以及第四侧边，自引线框的外框向承载部的第一侧边倾斜延伸形成两个第一导脚，自两个第一导脚的相对的一侧沿平行于承载部第一侧边的方向相对延伸形成有焊接前述晶振的焊接脚。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于：在将引线框翻转焊接晶振之前，还包括在引线框焊接晶圆的一面设置一个凹陷托盘以避免晶圆打线被外界碰触的步骤。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于：在将圆柱形晶振焊接于引线框之前，其还包括将圆柱形晶振的引脚弯折，并将弯折后的晶振编制成晶振编带的步骤。
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于：将所述晶振焊接于所述引线框是采用所述晶振编带自动化将所述晶振焊接于所述引线框。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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