[发明专利]一种半导体多数形成的控制方法无效
申请号: | 201110345055.2 | 申请日: | 2011-11-04 |
公开(公告)号: | CN102361020A | 公开(公告)日: | 2012-02-22 |
发明(设计)人: | 洪旗 | 申请(专利权)人: | 洪旗 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 221000 江苏省徐州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 多数 形成 控制 方法 | ||
技术领域
本发明公开了一种半导体多数形成的控制方法,属于电子技术领域。
背景技术
随着通讯网路的广泛发展,诸如电讯会议,远距教学,远端监控的远距通讯在工作及 家庭生活中变得更为普遍,这导致对低价大面积显示器来提供加强视觉效果的需求,因此, 需要一种形成数个半导体的方法及系统处理上述产量及解析度的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种半导体多数形成的控制方法,用以解决上述技术中的不足。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的:一种半导体多数形成的控制方法,其控制 方法的具体步骤是:
(1)蚀刻部分金属层及介电层;
(2)沉积一掺杂的矽层;
(3)沉积源极-汲极金属层;
(4)提供平坦化材料至该源极-汲极金属层;
(5)移除平坦化材料的一部分;
(6)移除该源极-汲极金属层的暴露部分;
(7)薄化压印高分子的暴露部分;
(8)移除闸极金属层部分。
本发明的有益效果是:廉价且容易适用于现存技术,有利于新技术的推广与使用。
附图说明
图1是本发明控制方法的流程图
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步说明。
如图1所示,一种半导体多数形成的控制方法的具体步骤是:
(1)蚀刻部分金属层及介电层;
(2)沉积一掺杂的矽层;
(3)沉积源极-汲极金属层;
(4)提供平坦化材料至该源极-汲极金属层;
(5)移除平坦化材料的一部分;
(6)移除该源极-汲极金属层的暴露部分;
(7)薄化压印高分子的暴露部分;
(8)移除闸极金属层部分。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造