[发明专利]制造电路的方法和电路

说明书

技术领域

本发明涉及用于制造电路的方法、电路和具有所述电路的传感器模块。

背景技术

已知的表面微机械（OMM（oberf?chenmikromechanisch））惯性传感器由具有可移动的结构的传感器芯片和在所述可移动的结构上的所谓罩和在可移动的结构的层面上的接合焊盘区域组成。在所谓封装或预模制封装（Premold-Package）或者模制封装中的建造技术通常水平地通过借助于粘贴以机械方式固定被分离的芯片和借助于线接合以电的方式接触来实现。传感器模块的一个或多个感测方向在该建造技术中对应于OMM传感器芯片的这样的感测方向。为了在产品中改变由传感器芯片给出的感测方向，使得另一轴被测量，通常必须动用与诸如SOIC（英语：Small-Outline Integrated Circuits，小外形集成电路）或LGA（Land Grid Arrays （接点栅格阵列））之类的常用的标准模制封装相比更复杂或更贵的建造技术。

DE 19521712 A1描述了一种用于检测加速度的装置。在该装置中，在外壳本体部分处安装遮盖物，以便构成空心部分。经受加速度和被推移的传感器芯片被接合到空心部分上并且固定在该空心部分内。外壳本体部分在电路板处基本上垂直地被固定。

发明内容

以此为背景，利用本发明介绍根据独立的和并列的权利要求所述的用于制造电路的方法、电路和传感器模块。由相应的从属权利要求和后面的描述来得出有利的扩展方案。

本发明基于以下认识：可以通过使用LGA衬底（LGA=Land Grid Array）中的贯通接触部（Durchkontaktierung）而不是常用的LGA焊接焊盘或用于焊接的接触面有利地实现LGA封装、优选地在LGA封装中的与方向有关的传感器的正交安装，以便借助于建造技术改变其感测方向。于是，所述贯通接触部是向外的机械接触和电信号连接并且在从模制复合体中分离封装之后位于LGA衬底的侧面处。贯通接触在此同时也用作焊接点用于竖直安装封装。贯通接触因此执行双功能。因此，贯通接触、拆开和利用所拆开的贯通接触作为侧向端子的步骤能够将封装基本上以90^o的角度施加到载体衬底上。

本发明的优点在于，在无新工艺的情况下LGA的垂直放置和稳定固定是可能的。这以非常成本低的方式通过衬底的合适的布置或合适的布局在使用上面提及的具有双功能的贯通接触部的情况下来实现。在印制电路板中的贯通接触在印制电路板制造时被设立并且因此可以有利地来生产。LGA技术同样是已知的以及在工艺技术上是最佳的并且因此非常价格低。相比于成本最低的LGA大规模生产工艺，通常仅几个附加的或经修改的工艺步骤是需要的。因此，利用根据本发明的方法可以以有效的和价格低的方式实现电路，所述电路应用在传感器模块中，以便能够在所有三个空间方向上实现检测。

基本想法、即在电路的衬底的边缘区域中使用被划分的贯通接触部作为电路的外接触，在此不限于传感技术领域，而是也可以在其他应用领域中使用。

本发明实现一种用于制造电路的方法，具有以下步骤：

提供具有多个通过基本印制电路板沿着在基本印制电路板的毗邻的印制电路板区域之间的至少一个分离线的金属化的贯通接触部的基本印制电路板，其中每个印制电路板区域具有在印制电路板区域的至少要装配的主表面处的电接触端子面、用于在多个贯通接触部和接触端子面之间连接的电线路以及至少一个经由接触端子面电接触的半导体芯片，其中基本印制电路板越过（über...hinweg）具有半导体芯片的印制电路板区域用浇注物质覆盖；和

沿着至少一个分离线划分基本印制电路板，其中沿着分离线划分贯通接触部，以便构造电路的外部端子。