[发明专利]制造电路的方法和电路

权利要求书

1.用于制造电路（200）的方法（800），具有以下步骤：

提供（810）具有多个通过基本印制电路板（210）沿着基本印制电路板的毗邻的印制电路板区域之间的至少一个分离线的金属化的贯通接触部（220）的基本印制电路板（210），其中每个印制电路板区域具有在印制电路板区域的至少要装配的主表面处的电接触端子面（215）、用于在多个贯通接触部和接触端子面之间连接的电线路（225）和至少一个通过接触端子面电接触的半导体芯片（230），其中基本印制电路板越过具有半导体芯片（230）的印制电路板区域用浇注物质（250）覆盖；和

沿着至少一个分离线划分（820）基本印制电路板，其中贯通接触部沿着分离线被划分，以便构造电路的外部端子。

2.根据权利要求1所述的方法（800），其中进行划分（820），使得在邻接于分离线的印制电路板区域处分别保留金属化的贯通接触部分段（220），所述金属化的贯通接触部分段在基本印制电路板（210）的整个厚度上延伸。

3.根据权利要求2所述的方法（800），其中金属化的贯通接触部（220）完全用导电材料填充，使得贯通接触部分段分别具有圆分段的形状并且在划分（820）步骤之后具有将能焊接的材料施加到贯通接触部分段（220）上的步骤。

4.根据权利要求2所述的方法（800），其中在提供（810）步骤中，使用能焊接的材料用于构造多个金属化的贯通接触部（220），并且将金属化的贯通接触部（220）成形为环形的，使得贯通接触部分段分别具有圆环分段的形状。

5.根据权利要求4所述的方法（800），其中在提供（810）步骤中，在用浇注物质（250）覆盖具有半导体芯片（230）的印制电路板区域之前，将临时填充材料（790）填充到多个金属化的贯通接触部（220）中或者在具有接触端子面（215）的基本印制电路板（210）的要装配的主表面的侧构成多个金属化的贯通接触部的遮盖物（680）。

6.电路（200），具有以下特征：

印制电路板（210），其具有在印制电路板的至少要装配的主表面处的电接触端子面（215）、沿着印制电路板的边缘面用于构造电路的外部端子的多个金属化的贯通接触部分段（220）和用于在多个贯通接触部分段和印制电路板的接触端子面之间连接的电线路（225）；

至少一个半导体芯片（230），其安置在印制电路板的要装配的主表面处并且经由接触端子面电接触；和

浇注物质，其越过半导体芯片覆盖印制电路板。

7.根据权利要求6所述的电路（200），其中至少一个半导体芯片（230）具有传感器元件。

8.传感器模块，具有以下特征：

具有端子接触（565）的载体衬底（560）；和

至少一个根据权利要求6或7之一所述的电路（200），其中多个贯通接触部分段（220）以电和机械方式与载体衬底的端子接触连接，和其中至少一个电路的印制电路板（210）的主表面倾斜于或正交于载体衬底的主表面。

9.根据权利要求8所述的传感器模块，其中两个根据权利要求6或7之一所述的电路（200）与载体衬底（560）连接，其中两个电路的印制电路板（210）的主表面彼此正交和正交于载体衬底的主表面。

10.用于制造传感器模块的方法，所述方法包括以下步骤：

提供具有端子接触（565）的载体衬底（560）；

提供至少一个根据权利要求6或7之一所述的电路（200）；和

将至少一个电路的多个贯通接触部分段（220）与载体衬底的端子接触焊接，其中至少一个电路的印制电路板（210）的主表面倾斜于或正交于载体衬底的主表面。