[发明专利]一种新型集成LED封装结构

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种LED结构，特指一种新型集成LED封装结构。

【背景技术】

白光发光二极管(Lighting Emitting Diode)具有效率高，寿命长，可靠性高，环保节能，应用灵活等诸多优点，被普遍认可为第四代的照明光源，具有广阔的发展前景。目前白光LED的获得主要有三种途径，一种是在蓝光芯片上覆盖钇铝石榴石(YAG:Ce3+)荧光粉，利用蓝光芯片发出的蓝光未被吸收部分与荧光粉受蓝光激发射出的黄绿光混合形成白光；一种是用紫外LED芯片激发RGB三基色荧光粉混色形成白光；还有一种是用RGB的LED芯片分别发出RGB三基色光，再通过空间混色形成白光。目前较为成熟，已经商业化的方法是上述第一种途径，即蓝光LED+(YAG:Ce3+)荧光粉获得白光。

在大功率白光LED的制备工艺中，目前荧光粉的涂覆主要还是点粉方式，将荧光粉和所用硅胶按一定比例混合均匀后，利用气压控制方式点涂在LED芯片上方及四周。由于荧光粉和所用硅胶存在比重差异，这种点粉方式会造成荧光粉在LED芯片上方及四周的分布不均匀，LED芯片上方荧光粉沉积相对较多，而四周相对较少，加上气压控制的差异也会造成整体胶量的不一致，这样就会造成批量生产中，白光LED的色温不一致，离散性大，甚至出现如黄圈或蓝圈等光斑缺陷，影响白光LED的性能和照明效果。

如图5所示，现有的结构工艺是在基座105中载台104上固定LED芯片101，然后将荧光粉102直接均匀覆盖在LED芯片101上，并在LED芯片101的最外侧设置透镜103，当LED芯片101工作时，将会产生热量，而覆盖在LED芯片101上的荧光粉102则会因受热而发黑炭化，炭化后的荧光粉102则直接残留在LED芯片上，从而降低了LED芯片的发光效率，导致整个元件性能的寿命变短。

【发明内容】

针对现有技术中LED封装结构存在出光不均匀、有黄圈、发光效率低、光衰大、使用寿命短等技术缺陷，本发明的目的在于提供一种出光效果均匀、无黄圈、出光效率高、光衰小、使用寿命长的LED封装结构。

为了达到上述技术目的，本发明所采取的技术方案是一种新型集成LED封装结构，包括基板、固定在基板上的LED芯片以及环设在LED芯片周围的环形墙体，所述环形墙体的顶部安装有一封盖LED芯片的荧光粉薄膜，所述荧光粉薄膜上覆盖一透光保护板，一固定盖套置在环形墙体上将透光保护板以及荧光粉薄膜夹紧，所述固定盖的顶部设置有出光口，所述透光保护板对应环形墙体内部的透光保护板区域外露于所述出光口。

本发明采用荧光粉薄膜代替传统的荧光点胶方式，使荧光粉远离LED芯片，避免了荧光粉直接接触LED芯片，减小了光衰，延长了LED灯的使用寿命；同时相对于传统的点胶结构，本发明采用荧光粉薄膜的厚度均匀且可以精确控制其厚度尺寸，受激发的效率高，光色均匀度一致性好，可完全避免出现黄圈或者蓝圈的现象，使整体的光斑均匀度得到了显著改善，并提高了出光效率。

优选地，所述环形墙体的外侧设置有外螺纹，所述固定盖的内侧设置有与所述外螺纹相匹配的内螺纹，所述固定盖通过螺纹连接固定在环形墙体上。

优选地，所述环形墙体镶嵌在基板上。

优选地，所述环形墙体的底部设置有多个定位板，所述基板上对应多个定位板设置有多个与所述定位板相匹配的固定槽，所述定位板镶嵌在固定槽内将环形墙体固定在基板上。

优选地，所述固定槽内设置有密封固定胶体，所述定位板镶嵌在固定槽内通过密封固定胶体密封紧固。

优选地，所述环形墙体内的基板表面以及环形墙体的内表面设置有反光层。

优选地，所述反光层为反光纸或者反光涂层。

优选地，所述LED芯片为多组LED芯片组，相邻各组LED芯片组之间相互错位排列。

优选地，所述透光保护板的表面为粗糙表面。

优选地，所述LED芯片为蓝光LED芯片，所述荧光粉薄膜为黄色荧光粉薄膜。

【附图说明】

图1所示为本发明基板的结构示意图；

图2所示为本发明环形墙体的结构示意图；

图3所示为本发明结构分解示意图；

图4所示为本发明的内部结构示意图；

图5为现有技术的结构示意图。

【具体实施方式】

为了进一步的阐述本发明的技术方案，下面结合附图进行详细说明。