[发明专利]用于半导体扩散炉的石英钩无效
申请号: | 201110279805.0 | 申请日: | 2011-09-20 |
公开(公告)号: | CN103021901A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 潘建英;伍林;周富利 | 申请(专利权)人: | 宜兴市环洲微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人: | 徐冬涛 |
地址: | 214200 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 半导体 扩散 石英 | ||
技术领域
本发明涉及一种用于半导体工艺中的石英钩,具体地说是一种用于半导体扩散炉的石英钩。
背景技术
目前,石英钩被广泛使用于半导体工艺中。在半导体工艺中,通常使用石英钩进出半导体扩散炉以取放加工件,现有技术中采用的石英钩采用实心的石英材料,另外由于工业应用中的半导体扩散炉在高温下进行生产操作,因此石英钩在进出半导体扩散炉取放加工件时处于高温热传导的环境下,导致操作人员不易操作而且石英钩钩体容易碎裂,同时由于石英钩的成本较高增加了生产成本。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的缺陷,提供一种生产成本低、使用寿命长的用于半导体扩散炉的石英钩。
本发明的目的是通过以下技术方案解决的:
一种用于半导体扩散炉的石英钩,包括钩尖和用于连接钩尖的连接棒,所述的连接棒包括实心棒和与其相连的空心棒,实心棒的一端与钩尖相连,实心棒的另一端与空心棒相连。
所述的钩尖、实心棒和空心棒采用石英制成。
所述实心棒和空心棒的长度之比为1:4-8。
所述实心棒的长度为20-30cm。
所述的实心棒和空心棒之间采用螺旋连接。
所述的实心棒的一端嵌入空心棒的一端内。
所述的实心棒和空心棒之间采用焊接。
本发明相比现有技术有如下优点:
本发明的结构简单,连接棒的大部分采用空心的石英棒制成,降低了生产成本;同时由于后端采用空心棒制成,延缓了热传导的速度,有效降低了高温下的操作难度,并且不易破碎。
本发明的结构设计合理、形状精致,具有较大的经济利益,适宜推广使用。
附图说明
附图1是本发明的结构示意图。
其中:1—钩尖;2—连接棒;3—实心棒;4—空心棒。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施例,进一步阐明本发明,应理解这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围,在阅读了本发明之后,本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。
如图1所示:一种用于半导体扩散炉的石英钩,包括石英制成的钩尖1和用于连接钩尖1的连接棒2。该连接棒2由实心棒3和与其相连的空心棒4组成,实心棒3和空心棒4亦采用石英制成;其中实心棒3的一端与钩尖4相连,实心棒3的另一端与空心棒4的一端相连,实心棒3和空心棒4之间采用螺旋连接或者焊接而成,另外也可将实心棒3的一端嵌入空心棒4的一端内使实心棒3和空心棒4之间采用嵌入相连。在综合考虑石英钩的成本和延缓热传导速度的前提下,优选将实心棒3的长度设计为20-30cm,同时将实心棒3和空心棒4的长度之比优选为1:4-8。
本发明的结构简单,连接棒的大部分采用空心的石英棒制成,降低了生产成本;同时由于后端采用空心棒制成,延缓了热传导的速度,有效降低了高温下的操作难度,并且不易破碎;另外该石英钩的结构设计合理、形状精致,具有较大的经济利益,适宜推广使用。
本发明未涉及的技术均可通过现有技术加以实现。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造