[发明专利]LED封装及其制造方法

说明书

本申请基于2011年4月28日申请的日本专利申请2011-102226，并主张其优先权，该基础申请的全部内容包括在本申请中。

技术领域

后述的实施方式大体涉及LED(Light Emitting Diode：发光二极管)封装及其制造方法。

背景技术

在以往，为了实现通过控制配光性来提高来自LED封装的光取出效率的目的，在安装有LED芯片的LED封装中设置有由白色树脂构成的碗状的管壳(外因器)，并在管壳的底面上安装LED芯片，在管壳的内部封入透明树脂后埋入LED芯片。并且，多由聚酰胺系的热塑性树脂形成管壳。

然而，近年来，随着LED封装适用范围的扩大，要求LED封装具有更高的耐久性。另一方面，随着LED芯片的高输出化，从LED芯片放射的光和热增加，从而使密封LED芯片的树脂部分变得易于劣化。此外，随着LED封装的适用范围的扩大，要求进一步降低成本。

发明内容

本发明的实施方式提供一种耐久性高、低成本的LED封装及其制造方法。

实施方式的LED封装具备：第一及第二引线框，相互分离；LED芯片，设置在上述第一引线框及上述第二引线框的上方，一个端子与上述第一引线框连接，另一个端子与上述第二引线框连接；树脂体，覆盖上述第一引线框及上述第二引线框各自的上表面的整体、下表面的一部分以及端面的一部分，并覆盖上述LED芯片，露出上述下表面的上述剩余部及上述端面的上述剩余部。并且，在上述第一引线框及上述第二引线框各自的上述下表面的剩余部与上述端面的剩余部之间形成有凹部，上述树脂体没有覆盖上述凹部的内表面。

实施方式的LED封装的制造方法具备：形成引线框板的工序；以覆盖在上述引线框板的下表面形成的凹部的方式在上述引线框板的下表面上粘贴加强胶带的工序；以上述元件区域为单位在上述引线框板的上表面上安装LED芯片，并且，将上述LED芯片的一个端子连接至上述第一引线框上，将另一个端子连接至上述第二引线框上的工序；使上述引线框板的上表面接触由模具保持的液态或半液态的树脂，从而使上述树脂进入除上述凹部以外的已除去上述导电性材料的间隙内的工序；通过固化上述树脂，形成树脂板的工序；从上述引线框板上剥离上述加强胶带的工序；通过切断在上述引线框板以及上述树脂板中的配置在上述切割区域的部分，断开上述凹部，并且，切割下在上述引线框板以及上述树脂板中配置在上述元件区域的部分的工序。在形成上述引线框板的工序中形成引线框板，该引线框板由导电性材料构成，在该引线框板上矩阵状地排列有多个元件区域，在各上述元件区域中形成有包括相互分离的第一引线框及第二引线框的基本图案，在上述元件区域间的切割区域中，设置有从上述基本图案开始、经过上述切割区域延伸至相邻上述元件区域的基本图案为止的多根连结部分，在上述连结部分的下表面形成有凹部。

采用本发明的实施方式，能够提供耐久性高、低成本的LED封装及其制造方法。

附图说明

图1是例示第一实施方式的LED封装的立体图。

图2是例示第一实施方式的LED封装的侧视图。

图3是例示第一实施方式的LED封装的引线框的俯视图。

图4(a)～图4(h)是例示在第一实施方式中引线框板(リ一ドフレ一ムシ一ト)的形成方法的工序剖视图。

图5(a)是例示在第一实施方式中的引线框板的俯视图，图5(b)是例示该引线框板的元件区域的部分放大俯视图。

图6是例示第一实施方式的LED封装的制造方法的流程图。

图7(a)～图7(c)是例示第一实施方式的LED封装的制造方法的工序剖视图。

图8(a)～图8(f)是例示在第一实施方式中引线键合(wire bonding)方法的工序剖视图。

图9(a)～图9(c)是例示第一实施方式的LED封装的制造方法的工序剖视图。

图10(a)及图10(b)是例示第一实施方式的LED封装的制造方法的工序剖视图。

图11是例示第二实施方式的LED封装的立体图。

图12是例示第二实施方式的LED封装的侧视图。

图13是例示第三实施方式的LED封装的立体图。

图14是例示第三实施方式的LED封装的侧视图。

图15是例示第四实施方式的LED封装的立体图。

图16是例示第四实施方式的LED封装的侧视图。

图17是例示第五实施方式的LED封装的立体图。

图18是例示第五实施方式的LED封装的侧视图。