[发明专利]LED封装及其制造方法

权利要求书

1.一种LED封装，其特征在于，

具备：

相互分离的第一引线框及第二引线框；

LED芯片，设置在上述第一引线框及上述第二引线框的上方，一个端子与上述第一引线框连接，另一个端子与上述第二引线框连接；以及

树脂体，覆盖上述第一引线框及上述第二引线框各自的上表面的整体、下表面的一部分以及端面的一部分，覆盖上述LED芯片，露出上述下表面的上述剩余部及上述端面的上述剩余部，

在上述第一引线框及上述第二引线框各自的上述下表面的剩余部与上述端面的剩余部之间形成有凹部，上述树脂体未覆盖上述凹部的内表面。

2.如权利要求1所述的LED封装，其特征在于，

由相同的导电性材料构成的镀层覆盖上述第一引线框及上述第二引线框各自的上表面、下表面以及上述凹部的内表面，上述镀层未覆盖上述第一引线框及上述第二引线框各自的端面。

3.如权利要求2所述的LED封装，其特征在于，

上述第一引线框及上述第二引线框的主体由铜构成，上述镀层由银或者钯构成。

4.如权利要求1所述的LED封装，其特征在于，

上述凹部以外的部分的形状为长方体，

该LED封装的上表面由上述树脂体的上表面构成，

该LED封装的侧面由上述树脂体的侧面以及上述第一引线框及上述第二引线框的端面的上述剩余部构成，

该LED封装的下表面由上述树脂体的下表面以及上述第一引线框及上述第二引线框的下表面的上述剩余部构成，

上述凹部形成在上述长方体的长度方向的两端部的侧面与下表面之间。

5.如权利要求1所述的LED封装，其特征在于，

上述第一引线框及上述第二引线框分别具有：

厚板部分，该厚板部分的下表面露出于上述树脂体的下表面；以及

薄板部分，比上述厚板部分薄，该薄板部分的下表面被上述树脂体覆盖，

上述凹部形成于上述厚板部分。

6.如权利要求5所述的LED封装，其特征在于，

上述第一引线框及上述第二引线框的相互对置的部分是上述薄板部分。

7.如权利要求5所述的LED封装，其特征在于，

在上述薄板部分中形成有在厚度方向上贯穿上述薄板部分的贯通孔，

上述树脂体进入上述贯通孔内。

8.如权利要求1所述的LED封装，其特征在于，

上述凹部的形状是球形的一部分。

9.如权利要求1所述的LED封装，其特征在于，

还具备：

第一导线，将上述一个端子与上述第一引线框连接；以及

第二导线，将上述另一个端子与上述第二引线框连接；

上述LED芯片安装在上述第一引线框上，

上述一个端子以及上述另一个端子都设置在上述LED芯片的上表面上。

10.如权利要求1所述的LED封装，其特征在于，

还具备：

第一导线，将上述一个端子与上述第一引线框连接；

第二导线，将上述另一个端子与上述第二引线框连接；以及

第三引线框，配置在上述第一引线框与上述第二引线框之间，该第三引线框的下表面的一部分及其端面的一部分从上述树脂体中露出，

上述LED芯片安装在上述第三引线框上，

上述一个端子及上述另一个端子都设置在上述LED芯片的上表面上。

11.如权利要求1所述的LED封装，其特征在于，

还具备：

黏晶材料，由导电性材料构成，将上述LED芯片固定在上述第一引线框上，并且，将上述一个端子与上述第一引线框连接；以及

导线，将上述另一个端子与上述第二引线框连接，

上述LED芯片安装在上述第一引线框上，

上述一个端子设置在上述LED芯片的下表面上，上述另一个端子设置在上述LED芯片的上表面上。

12.如权利要求1所述的LED封装，其特征在于，

上述LED芯片配置成横跨上述第一引线框的正上方区域和上述第二引线框的正上方区域，

上述一个端子以及上述另一个端子都设置在上述LED芯片的下表面上。