[发明专利]一种超结纵向双扩散N型金属氧化物半导体管

说明书

技术领域

本发明涉及功率半导体器件领域，具体地说，涉及一种硅制高压超结纵向双扩散N型金属氧化物半导体场效应晶体管。

 

背景技术

目前，功率器件在日常生活、生产等领域的应用越来越广泛，特别是功率金属氧化物半导体场效应晶体管，由于它们拥有较快的开关速度、较小的驱动电流、较宽的安全工作区，因此受到了众多研究者们的青睐。在功率金属氧化物半导体场效应晶体管的一类典型应用——无刷电机、马达驱动和汽车电子中，驱动负载大部分均为感性，而且有些拓扑结构中器件不可避免地会工作在非箝位感应开关条件下，从而带来工作在雪崩的状态的可能。另一方面，随芯片面积的减小和开关频率的增加，施加在功率器件上的功率密度越来越大，从而对功率器件雪崩耐久性的要求也越来越大。因此，雪崩耐久性已成为功率器件在系统中可靠工作的重要保障。目前，功率器件雪崩失效的主要原因之一在于寄生三极管开启，进而二次击穿。当雪崩空穴电流进入P型体区并流经N型源区下方时，相当于寄生三极管的基区电阻上形成压降，如果该压降大于PN结的开启电压，则寄生三极管导通，从而容易导致器件二次击穿。

然而，参照图7，传统超结纵向双扩散N型金属氧化物半导体管中N型源区和P型体接触区为条型版图，空穴电流只能从N型源区下方的P型体接触区经过，参照图8，容易使P型体接触区和N型源区之间的压降达到寄生三极管的开启电压，继而失效。传统的改善功率金属氧化物半导体场效应晶体管的雪崩耐久性的方法，只适用于低电流密度；当电流密度进一步提高时，仍会导致功率金属氧化物半导体场效应晶体管内部的寄生三极管导通。本发明即是针对这一问题提出改善半导体器件雪崩耐久性的一种超结纵向双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管结构。

发明内容

本发明针对现有技术的不足，提出一种超结纵向双扩散N型金属氧化物半导体管，该结构可以在不影响器件导通电阻性能且不增加工艺制造步骤和困难度的基础上，减少寄生三极管开启的可能性，从而提高器件的雪崩耐量，进一步保证了器件工作在恶劣条件下的可靠性。

为实现以上目的，本发明采用如下技术方案：

    一种超结纵向双扩散N型金属氧化物半导体管，包括一个或一个以上的管单元，所述的管单元包括：漏极金属，在漏极金属上设有作为漏区的重掺杂N型硅衬底，在重掺杂N型硅衬底上设有N型掺杂外延层，在N型掺杂外延层中设有一排P型掺杂柱状半导体区，在P型掺杂柱状半导体区上设有P型掺杂半导体体区，且P型掺杂半导体体区位于N型掺杂外延层内，在P型掺杂半导体体区中设有N型重掺杂半导体源区和P型重掺杂半导体接触区，在N型重掺杂半导体源区和P型重掺杂半导体接触区以外的N型掺杂外延层表面区域设有栅氧化层，在栅氧化层上方设有多晶硅栅，在多晶硅栅的上方及两侧设有氧化层，在N型重掺杂半导体源区和P型重掺杂半导体接触区上连接有源极金属，P型重掺杂半导体接触区呈现“十”字形状，且“十”字形状的P型重掺杂半导体接触区将N型重掺杂半导体源区分割形成四块互不连通的块体。

与现有技术相比，本发明具有如下优点：

1）参照图1，本发明的超结纵向双扩散N型金属氧化物半导体管采用了P型重掺杂半导体接触区，即P型重掺杂半导体接触区呈现“十”字形状、且“十”字形状的P型重掺杂半导体接触区将N型重掺杂半导体源区分割四块互不连通的块体，参照图6，本发明结构正常工作时空穴电流大部分从“十”字形状的P型重掺杂半导体接触区经过，相对于传统结构提供了更多的泄放路径，从而减小了流经N型重掺杂半导体源区下方的电流，避免了寄生三极管的开启。参照图9，在7.8×10^-5秒处附近传统结构的漏源电压急剧下降，漏源电流迅速上升，表明传统结构在7.8×10^-5秒后已经进入雪崩状态，然而本发明结构在7.8×10^-5秒后的很长一段时间内漏源电压仍旧维持在高电压，而漏源电流依旧保持下降的趋势，表明本发明结构在7.8×10^-5秒后的时间内仍然能正常工作而未进入雪崩状态，充分说明本发明结构的雪崩耐量得到明显的提升。

2）参照图1，本结构中通过适当调整P型重掺杂半导体接触的宽度W2，正向导通时，电子电流的路径仍可以发散到整个N型掺杂外延层中，参照图10，不会对结构的导通电阻产生不良影响。