[发明专利]一种塑封元件芯片倾斜的判别方法

说明书

 

技术领域

本发明涉及产品的失效分析领域，特别涉及一种塑封器件芯片是否发生倾斜的判断方法。

 

背景技术

C-SAM即超声扫描显微镜，是业内很重要的一种无损检测方法。超声波有直线传播，在不同物质界面处产生反射以及穿透信号，与遇到空气全反射的特性，对样品进行无损害检验。超声波在电子元器件封装内部传递时，遇到空洞、剥离、脱层等异常点或区域，会产生全反射现象，该反射讯号会与超声波正常接收质界面的反射讯号明显不同。即超声扫描显微镜机台正是利用这侦测原理, 对半导体元器件的封装质量，进行测试与评估，是目前半导体及元器件封装产业界必要的无损检验手法。该测试涉猎的范围有: 元器件封装质量检测，元件封装湿气敏感度等级测试认证，其他Pre-condition测试样品元器件前后封装异常转变检测，异常元件筛选等。

一般检查元件中塑封元件芯片是否倾斜的方法是先把元件切片，然后测量芯片两端与芯片焊点的距离，还有芯片的尺寸，再计算倾斜角度，这种方法既要破坏元件，又会花费较长的时间，因此，需要一种新的方法来达到检测塑封元件芯片是否倾斜时既不进行切片，又可以快速判断出结果的目的。

 

发明内容

为了解决现有检测方法判断塑封元件芯片是否发生倾斜时要进行切片，且耗费时间长的问题，本发明提出以下技术方案：

一种塑封元件芯片倾斜的判别方法，该方法包括以下步骤：

A、将待测元件水平放入超声扫描显微镜的测试区，调整好超声扫描显微镜的扫描参数，聚焦在元件芯片的表面扫描；

B、在待测元件芯片的四个角上选取四个点，做定点的超声波扫描；

C、根据所述四个点超声扫描时声波传播的时间或者传播距离，判断出元件内部的芯片是否发生倾斜。

作为本发明的一种优选方案，所述步骤B中定点扫描采用的是A-SCAN方式。

本发明带来的有益效果是：本发明方法步骤简单、快速，在不对元件产品破坏的情况下快速对元件芯片是否发生倾斜做出准确地判断。

 

具体实施方式

下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

本实施例为检测某种SOIC8封装芯片是否倾斜的判别方法，该方法包括以下步骤：

A、将SOIC8封装芯片水平放入超声扫描显微镜的测试区，调整好超声扫描显微镜的扫描参数，聚焦在元件芯片的表面扫描；

B、在待测元件芯片的四个角上选取四个点，采用A-SCAN的方式做定点扫描，记录封装体表面到芯片表面的距离分别为：0.956mm、0952mm、0.987mm、0.991mm；

C、根据上述步骤中得到的数据可以判断出该SOIC8封装芯片倾斜。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。