[发明专利]粘结剂组合物的应用

说明书

本申请是原申请的申请日为2008年9月26日，申请号为200880110198.1，发明名称为《电路连接材料、连接结构体及其制造方法》的中国专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种电路连接材料、连接结构体及其制造方法。

背景技术

使电路构件相互之间或IC芯片等电子部件和电路构件进行电气连接时，使用根据需要在粘结剂中分散了导电粒子而形成的各向异性导电性粘结剂。这种粘结剂配置于相对立的电路构件的电极之间，通过加热及加压使电路构件相互连接，由此可以在保持相邻电极间绝缘性的同时使相对的电极之间进行电气连接。作为这种各向异性导电性粘结剂，已提出了以环氧树脂为基体的电路连接材料(例如，参见专利文献1)。

专利文献1：日本特开平3-16147号公报

发明内容

发明所要解决的问题

使用如上所述那样的的电路连接材料的电路构件的连接方法，是在电路构件之间或IC芯片等电子部件和电路构件之间夹持各向异性导电性粘结剂的状态下，将电路构件相互叠合或将IC芯片等电子部件和电路构件叠合，使用压合工具通过加热以及加压实施热压合。此时进行的加热加压条件为例如150～220℃，1～5MPa，15～4秒左右。

随着近年来电子设备的小型化、精密化，各向异性导电性粘结剂也需要具有高分解能，以使其能够以足够的可靠性连接具有微细电极结构的电路构件。

为了满足上述要求，本发明人着眼于利用短时间加热进行连接，降低材料的热膨胀及热收缩的影响。通常，为了在短时间内进行连接，需要加热至更高的温度。但是，如果对以往的各向异性导电性粘结剂施加高温加热而进行连接，则存在得到的连接结构体的连接电阻值上升，或冲击试验或高温高湿试验等可靠性试验中的连接电阻值上升的倾向。上述倾向就会对需要高分解能的电路连接材料在实现短时间连接时形成障碍。

例如，使用环氧树脂和咪唑系混合物等以往的电路连接材料时，进行加热加压的条件通常为170～220℃，15～4秒左右。此处，为了能够在4秒以下的短时间内形成连接，需要加热到超过220℃的温度。在这种高温下，如果通过各向异性导电性粘结剂将IC芯片和聚酰亚胺或聚酯、聚碳酸酯等高分子膜基材、或玻璃基板等连接基板进行连接，则连接后IC芯片和基板的热膨胀率差异导致内应力，从而可能使连接部位的连接电阻增大、粘结剂发生剥离。另外，连接后IC芯片和基板的热膨胀率差异导致翘曲的产生，对于需要窄边框的液晶面板等，可能使显示品质变差。

另一方面，作为用于能够在加热温度220℃以下在4秒以下的短时间内形成连接的手段，可以考虑使用锍盐等反应性高的潜伏性固化剂。但是，在180℃以上的加热温度下电路连接材料的固化反应迅速进行，因此容易出现压合时树脂流动不充分、电气导通性低下等问题。

本发明是鉴于以上情况而做出的，目的是提供能够在短时间内以高分解能将相对向配置的电极进行相互连接、连接可靠性十分优异的电路连接材料。本发明的另一目的是使用这种电路连接材料进行连接，从而提供能充分抑制翘曲的发生、连接可靠性十分高的连接结构体，以及提供该连接结构体的制造方法。解决问题的手段

为了达到上述目的，本发明提供一种电路连接材料，其用于将在第一基板的主面上形成了第一电路电极的第一电路构件和在第二基板的主面上形成了第二电路电极的第二电路构件，按照使第一电路电极和第二电路电极方向相对的状态进行连接，该电路连接材料含有最大光吸收波长在800～1200nm范围内的粘结剂组合物。

这种电路连接材料可以通过波长为800～1200nm的近红外线照射而在短时间内以高分解能连接电路电极。即，由于通过近红外线照射促进了粘结剂组合物的固化反应，即便是对于需要高分解能的具有微细结构的电路构件的相互连接，也能在短时间内完成。另外，还可以实现连接时加热温度的降低及加热时间的缩短、抑制电路构件及IC芯片等电子部件等发生热膨胀及热收缩。由此，就抑制了连接后翘曲的发生及残余应力的产生，可以切实地使电路构件相互连接并同时提高电路构件之间的连接可靠性。

本发明中的上述粘结剂组合物优选含有最大光吸收波长在800～1200nm范围内的近红外线吸收色素。

由于这种电路连接材料含有近红外吸收色素，可以利用近红外线照射使近红外线吸收色素发热，从而促进粘结剂组合物的固化反应。因此，可以在短时间内以高分解能连接电路电极，可以在短时间内完成需要高分解能的具有微细结构的电路构件的相互连接。