[发明专利]一种光罩篮有效
申请号: | 201110209608.1 | 申请日: | 2011-07-25 |
公开(公告)号: | CN102903656A | 公开(公告)日: | 2013-01-30 |
发明(设计)人: | 马玉玲;彭超群;文燕;戴新华 | 申请(专利权)人: | 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 100871 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 光罩篮 | ||
技术领域
本发明涉及半导体生产技术领域,尤其涉及一种搬送光刻机中光罩的光罩篮。
背景技术
在半导体生产过程中,需要在特定环境下(如光罩室)将光罩从水晶盒(存放光罩的一种容器)转移到光刻机专用的光罩盒中,然后才能将装有光罩的光罩盒搬送到光刻机,再使用光罩进行后续操作。
目前,在将装有光罩的光罩盒搬送到光刻机时,一般是采用普通的篮子,就是将装有光罩的光罩盒放于普通的篮子中,再搬送至光刻机处。
然而,光罩盒的体积远远小于普通的篮子,并且,普通的篮子无法定位光罩盒的活动方向,而光罩盒的一面是活动的,这就使得光罩很容易滑出光罩盒,以损坏光罩。
同时,光刻机专用的光罩盒很薄,也就使得不能将多个光罩盒叠在一起放置,使得每次运送的光罩的数量有限,降低了工作效率。
发明内容
本发明提供一种光罩篮,用以搬送装有光罩的光罩盒,能够固定光罩盒,避免对光罩造成损坏,并且,能够同时运送多个装有光罩的光罩盒,提高工作效率。
本发明实施例提供的具体技术方案如下:
一种光罩篮,包括:支架、至少两个抽屉板以及挡板,其中,
所述至少两个抽屉板水平连接在所述支架上,每两个抽屉板之间的距离不小于光罩盒放置时的高度;
所述挡板设置在每个抽屉板的上表面,且挡板围成的区域与光罩盒放置时的搁置面相匹配。
基于上述技术方案,本实施例中,通过设计光罩篮,在半导体生产过程中,能够将装有光罩的光罩盒放入光罩篮抽屉板上由挡板围成的区域内,并且,在每个挡板围成的区域内仅放置一个光罩盒,并且,挡板围成的区域与光罩盒放置时的搁置面相匹配,由挡板对光罩盒进行固定,有效地防止了光罩盒相对于抽屉板滑动,并且,在光罩篮中设有多个抽屉板,每个抽屉板上可以放置一个光罩盒,这样可以一次性移动多个光罩盒,提高了工作效率,又有效地避免了将多个光罩盒叠放在一起,对光罩造成的损坏,同时也可以任意取用任意一个光罩盒,而无需移动其它光罩盒。
附图说明
图1为本实施例中光罩篮的立体结构示意图;
图2为本实施例中光罩篮的主视图;
图3为本实施例中支架板与缺少的侧面相邻的侧面的主视图和侧视图;
图4为本实施例中抽屉板的主视图和侧视图。
具体实施方式
为了在搬送装有光罩的光罩盒时,能够固定光罩盒,避免对光罩造成损坏,并且,能够同时运送多个装有光罩的光罩盒,提高工作效率,本发明实施例提供了一种光罩篮,主要包括支架、至少两个抽屉板以及挡板。
下面结合附图对本发明优选的实施例进行详细说明。
如附图1和附图2所示,本发明实施例中,光罩篮主要包括支架101、至少两个抽屉板102以及挡板103,其中,
至少两个抽屉板102水平连接在支架101上,每两个抽屉板102之间的距离不小于光罩盒放置时的高度;
挡板103设置在每个抽屉板102的上表面,且挡板103围成的区域与光罩盒放置时的搁置面相匹配。
实际应用中,支架101的实现方式有多种,例如,支架101为两个相互平行的立面组合而成,或者,支架101为两个里面组合而成的半封闭的三角柱型结构。较佳地,支架101为两个相互平行的立面与另一个立面垂直连接而成的半封闭的框型结构体。对其其他支架的实现方式,能够应用于本发明的,本发明也将其包括在内。
较佳地,抽屉板102采用抽拉式结构连接在支架101上。具体为:在支架101的两个立面相互对应的位置开设导轨301,如附图3所示,每个立面上开设至少两个导轨,相应地在抽屉板102的两个侧面边缘分别设置滑轮组401,如附图4所示,将抽屉板102设有滑轮组401的两个侧面,与支架101开设导轨301的两个立面相互对应进行安装,形成抽拉式结构。较佳地,滑轮组401包括两个或两个以上的滑轮。
较佳地,光罩篮还包括多个防滑塞子302,如附图3所示,分别设置在支架101上开设导轨301的一端或两端。例如,在导轨301的一端开口时,在开口的一端设置防滑塞子302,而在导轨301的两端均开口时,则在分别在两端设置防滑塞子302。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司,未经北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110209608.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造