[发明专利]一种半导体芯片的外观检测装置

权利要求书

1.一种半导体芯片的外观检测装置，包括吸取机构(1)、U形反光板(2)、 光源(3)、平面反射镜(5)、镜头(6)、相机(7)及调节机构(8)，其中，

所述吸取机构(1)用于吸取待检测芯片至待检测位，所述U形反光板(2) 安装在吸取机构(1)上，所述光源(3)为两个，对称设置在待检测芯片侧方， 两光源(3)发出的光一部分照射在U形反光板(2)上，对待检测芯片底面和其 中的一组对边侧面进行背光照明，一部分对所述待检测芯片的另一组对边侧面进 行背光照明，所述平面反射镜(5)为多个，以一定的角度对称均匀设置在所述待 检测芯片下方四周，使经平面反射镜(5)反射后的光线垂直入射到镜头(6)前 端面，所述镜头(6)安装在相机上，位于待检测芯片下方，所述相机(7)安装 在调节机构(8)上，该调节机构(8)用于调节所述相机(7)的工作距离。

2.根据权利要求1所述的外观检测装置，其特征在于，所述平面反射镜(5) 为四个。

3.根据权利要求1或2所述的外观检测装置，其特征在于，所述平面反射 镜(5)上镀有膜，镀膜材料为金、银、铝或PVC。

4.根据权利要求1-3之一所述的外观检测装置，其特征在于，所述平面反 射镜(5)可由棱镜代替。

5.根据权利要求1-4之一所述的外观检测装置，其特征在于，所述U形反 光板(2)内部镀有反光材料。

6.根据权利要求1-5之一所述的外观检测装置，其特征在于，所述镜头(6) 为口径大于φ50mm、景深大于20mm的镜头。