[发明专利]双激光对刻阻断选择电镀法有效
申请号: | 201110200708.8 | 申请日: | 2011-07-18 |
公开(公告)号: | CN102268704A | 公开(公告)日: | 2011-12-07 |
发明(设计)人: | 张全洪 | 申请(专利权)人: | 深圳市飞荣达科技股份有限公司 |
主分类号: | C25D5/02 | 分类号: | C25D5/02;C25D5/54 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人: | 刘文求;杨宏 |
地址: | 518005 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 阻断 选择 电镀 | ||
技术领域
本发明涉及电镀技术领域,特别涉及一种双激光对刻阻断选择电镀法。
背景技术
电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些产品(包括非金属产品和金属产品)表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止腐蚀、提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。
现有技术中,在非金属表面进行选择性电镀时,一般是先对非金属(以塑料为例)零件表面进行粗化,去应力,脱脂,还原等处理,再进行敏化和活化处理,在塑料表面形成钯等催化层;再经还原或解胶后,即可在塑料表面化学沉积一薄层的导电金属,例如镍,以形成良好导电层,便于后续电镀增厚:比如后续继续电镀铜,以形成良好导电性。
这时候形成的电镀层,会完全覆盖在零件表面。当零件需要在局部位置选择性电镀时,一般的做法是,制作一个或多个遮蔽模具,将不需要电镀的部分进行遮蔽,需要保留电镀的部分喷涂或刷上油墨等绝缘性成膜物质,干燥成膜后,置入硫酸等氧化性溶液中退掉金属层;也可将零件作为阳极,使用电镀的反过程进行退镀;金属层退去后再除膜,完成电镀过程。上述电镀过程中,制作遮蔽模具的方式多种多样,有的使用零件表面全部喷涂感光材料,再按图形进行曝光,可以得到较为精确的图案(其尺寸精度一般较高)。
然而,感光成膜的方法却有其局限性,比如要求选择性电镀的图案在一个平面内时,因为“爬镀”现象:电镀与退镀的分界线不清晰,可能不能达到要求的零件尺寸精度或影响电气功能,需要后续进行复杂与低效能的整理,造成产品成本上升和产能下降。另外,而且因为有遮蔽和退镀工序存在,产生额外的废水与电镀物质排放出去,对环境造成一定影响。
有鉴于此,需要提供一种新的非金属表面选择性电镀技术。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足之处,本发明的目的在于提供一种双激光对刻阻断选择电镀法,以解决现有技术中在非金属表面进行选择性电镀时,由于遮蔽工序和退镀工序存在而引起的产能低、环境污染等问题。
为了达到上述目的,本发明采取了以下技术方案:
一种双激光对刻阻断选择电镀法,用于在非金属产品表面的选择区域内镀上金属导电层,其中,所述方法包括以下步骤:
一种双激光对刻阻断选择电镀法,用于在非金属产品表面的选择区域内镀上金属导电层,其特征在于,所述方法包括以下步骤:
S1、将非金属产品表面镀上第一金属导电层;
S2、将镀有第一金属导电层的非金属产品置于工作台上,所述工作台旁设置第一激光束和第二激光束,其均与工作台平面呈45度角,且第一激光束照射在非金属产品的上平面和左平面,第二激光束照射在非金属产品的右平面和下平面,所述非金属产品置于第一激光束和第二激光束的工作焦点上;
S3、调节第一激光束和第二激光束的发射角度,使其照射在非金属产品表面的非选择区域上,消融非选择区域的第一金属导电层,阻断非选择区域的导电通路,使得后续进行电镀时,非选择区域无法再镀上金属导电层;
S4、对非金属产品表面进行电镀,使选择区域镀上第二金属导电层。
所述的双激光对刻阻断选择电镀法,其中,在所述步骤S1中,采用化学沉积法或气相物理沉积法在非金属产品表面上镀第一金属导电层。
所述的双激光对刻阻断选择电镀法,其中,在步骤S3中,消融非选择区域的第一金属导电层中只消融非选择区域的边缘处的第一金属导电层,再将非选择区域的其他部分的第一金属导电层用氧化性溶剂洗去。
所述的双激光对刻阻断选择电镀法,其中,在步骤S3中,还包括将选择区域进行导电连接。
所述的双激光对刻阻断选择电镀法,其中,所述激光束按以下方式之一发射:
具有多个激光束源的激光束发射端,以及
多个激光束发射端,每一所述多个激光束发射端均是包括激光束源的激光束发射端。
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