[发明专利]双激光对刻阻断选择电镀法

权利要求书

1.一种双激光对刻阻断选择电镀法，用于在非金属产品表面的选择区域内镀上金属导电层，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

S1、将非金属产品表面镀上第一金属导电层；

S2、将镀有第一金属导电层的非金属产品置于工作台上，所述工作台旁设置第一激光束和第二激光束，其均与工作台平面呈45度角，且第一激光束照射在非金属产品的上平面和左平面，第二激光束照射在非金属产品的右平面和下平面，所述非金属产品置于第一激光束和第二激光束的工作焦点上；

S3、调节第一激光束和第二激光束的发射角度，使其照射在非金属产品表面的非选择区域上，消融非选择区域的第一金属导电层，阻断非选择区域的导电通路，使得后续进行电镀时，非选择区域无法再镀上金属导电层；

S4、对非金属产品表面进行电镀，使选择区域镀上第二金属导电层。

2.根据权利要求1所述的双激光对刻阻断选择电镀法，其特征在于，在所述步骤S1中，采用化学沉积法或气相物理沉积法在非金属产品表面上镀第一金属导电层。

3.根据权利要求1所述的双激光对刻阻断选择电镀法，其特征在于，在步骤S3中，消融非选择区域的第一金属导电层中只消融非选择区域的边缘处的第一金属导电层，再将非选择区域的其他部分的第一金属导电层用氧化性溶剂洗去。

4.根据权利要求1所述的双激光对刻阻断选择电镀法，其特征在于，在步骤S3中，还包括用第一连接件将选择区域进行导电连接。

5.根据权利要求1所述的双激光对刻阻断选择电镀法，其特征在于，所述激光束按以下方式之一发射：

具有多个激光束源的激光束发射端，以及

多个激光束发射端，每一所述多个激光束发射端均是包括激光束源的激光束发射端。