[发明专利]有机硅组合物、剥离纸或剥离膜以及制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及对于纸或塑料膜基材具有改进粘度的用于剥离纸或剥离膜的有机硅组合物、具有该组合物固化涂层的剥离纸或剥离膜以及制备该剥离纸或剥离膜的方法。

背景技术

一直以来众所周知，脱模衬具有相对于粘性材料的剥离性能，典型地，压敏粘合剂通过在基材如纸、层合纸和塑料膜的表面上形成具有剥离性能的固化涂层而制备。这些材料中有机硅组合物用于形成具有剥离性能的固化涂层。例如，JP-A S62-86061公开了包含含有烯基的有机聚硅氧烷、有机氢聚硅氧烷，和铂基化合物的有机硅组合物。

由于其固化行为和罐藏寿命，这种类型的有机硅组合物目前仍然占主要地位。然而，固化涂层与基材之间的粘合不足的问题已经被指出。这就限制了可被涂布的基材的类型并且对基材的预处理是必要的。

在可用的基材的近期趋势下，塑料膜基材的使用量由于均匀性和质量稳定性、高平滑性和膜薄而在增加。由于目前在市场上很多的基材可用，因此越来越需要改进有机硅组合物对基材的粘合性。

已经从有机硅组合物方面来提出改善粘合性的建议。例如，使用粘性更强的材料的尝试包括有机树脂的配混和硅烷偶联剂的添加。但是，仅在有限条件下使用这种尝试，因为否则剥离性能降低。另一种方法是改变有机硅组合物的基体聚合物结构。在JP-A S63-251465，JP-B H03-19267，JP-A H09-78032，和JP-A H11-193366中公开了具有包含RSiO_3/2单元的支链结构的基体聚合体。该方法主要是为了在高速剥离下轻松剥离并且有效地固化，而对粘合性的一些改进则作为第二效果实现。另外，JP-A 2000-169794和JP-A 2000-177058建议组合使用溶剂型有机硅组合物和无溶剂型有机硅组合物，由此实现在不依靠改变基体聚合体结构下实现降低剥离速度的效果。对于粘合性，这种建议并不优于现有的溶剂型有机硅组合物。

如上所述，在本领域中还没有能够在不其影响剥离性能下改善有机硅组合物粘合性的合适的技术。

引用文献

专利文献1：JP-A S62-86061

专利文献2：JP-A S63-251465

专利文献3：JP-B H03-19267

专利文献4：JP-A H09-78032

专利文献5：JP-A H11-193366

专利文献6：JP-A 2000-169794

专利文献7：JP-A 2000-177058

发明内容

本发明的目的是提供能够涂布基材如纸或塑料膜的表面上以形成牢固地粘合在基材表面的非粘性涂层的有机硅组合物。本发明的另一个目的是提供具有形成在基材上的该组合物固化涂层的剥离纸或剥离膜，以及制备该剥离纸或剥离膜的方法。

发明人已经发现当特定的粘合促进剂加入到形成常规的剥离纸或剥离膜的有机硅组合物时，由该组合物能够形成与基材牢固粘合的固化涂层。该粘合促进剂是下述的化合物：每个分子中含有至少一个具有暴露于加热和/或UV下能进行自由基反应的官能团的取代基、和至少一个具有能够与烯基和/或SiH基团反应的基团的取代基，没有克制铂加成反应的抑制剂S和P，并且以稳定的方式可溶解或可分散于组合物中。与在或多或少牺牲剥离性能下提高粘合性的前述现有技术相反，该粘合促进剂的加入能够改善粘合性而对剥离性能没有实质的影响。

本发明提供形成剥离纸或剥离膜的有机硅组合物、剥离纸或剥离膜以及制备该剥离纸或剥离膜的方法，如下所限定。

一方面，本发明提供用于剥离纸或剥离膜的加成固化性有机硅组合物，其包含

(A)100重量份每分子中含有至少两个烯基并且在25℃下具有至少0.04Pa·s粘度的有机聚硅氧烷，

(B)0.1至10重量份的粘合促进剂，其为(B1)有机聚硅氧烷，其每分子中含有至少两个包含烯基的硅键合的取代基，其具有0.3至2.0mol/100g的烯基含量，并且具有这样的结构：其中含烯基的取代基与硅原子键合的两个硅氧烷单元直接连接，或者通过最多3个其中所述取代基不与硅原子键合的中间硅氧烷单元连接；在25℃下该有机聚硅氧烷具有小于0.04Pa·s的粘度；和/或(B2)化合物，其每分子中含有至少一个具有碳-碳不饱和键(双键或三键)作为官能团的2至10个碳原子的取代基、和至少一个具有可与组分(A)中的烯基和/或组分(C)中的硅键合氢原子加成反应和/或缩合反应的基团的取代基，