[发明专利]电子封装焊球结构

说明书

技术领域

本发明系与电子封装焊接有关，更详而言之系指一种电子封装焊球结构。 

背景技术

焊锡球主要的作用在于焊接微小组件时，能提供可控制供给一定容量的焊材。 

一般在焊接IC或电子基板的温度区域，系在摄氏温度210～230度间。但，在实际作业时因空气的流动、基板的加热方式、实际密度、零件材质等差异，皆会因吸热与散热的效率不同而影响到温度的恒定。如图1所示，使得在施作由锡焊1对电子基板2的焊接时，可能会有低于设定温度10～20度的影响，此时比较低温的部分会出现焊锡1凝结吃锡不良的情形，若将温度加以提升至使原较低温的部分也能充分吃锡，则会使得原较高温的部分出现焊锡表面塌陷3的情形(如图2所示)。 

另外，如图3所示，如果施行于二层电子基板2以上的焊接时，则因会温度的不均，使得高温部分产生锡球熔陷4的情形，进而使得锡球熔陷4后会直接与其一层的电子基板2完全分离，而陷入于另一层的电子基板2内，如此一来便完全失去焊接的效果。 

因此，如图4所示，遂有业者发展出一种电子封装焊球结构，其主要系将焊锡球由内向外地以不分层的方式，材质由内向外逐渐降低融熔温度，即其球心系由高熔点金属5所制成，包覆于球心外的外层则由低熔点金属6所成，藉此能让外层的低熔点金属6容易融熔而确保吃锡能力，而由球心的高熔点金属5不会产生塌陷，以确保焊接的效果。 

但，虽然上述的焊球结构能让焊接效果较为理想，但由于球心的高熔点金属一般系由白金、黄金、银等贵重金属所制成，且由于必须保持焊球的高度，因此高熔点金属的用量相当的多，而电子基板上所需焊接的焊球数量众多，使得光焊球的成本便相当的昂贵，而有成本过高的问题。 

发明内容

本发明的主要目的是提供一种电子封装焊球结构，其具有不易塌陷及成本较为低廉的功效。 

为了实现上述的目的，本发明的技术方案是：一种电子封装焊球结构，其特点是，其包 含有： 

一球心部，系由金属所制成； 

一夹层部，系包覆于该球心部的外表面上，该夹层部系由熔点高于该球心部的高熔点金属所制成； 

一外层部，系包覆于该夹层部的外表面上，该外层部系由熔点低于该夹层部的低熔点金属所制成。 

该球心部为锡、锑、铅、铋、铟或其合金中的任一种。 

该夹层部为白金、黄金、银、锡银铜、锡铜、银铜中的任一种。 

该外层部为锡、锑、铅、铋、铟或其合金中的任一种。 

该夹层部系由低电阻金属所制成。 

该夹层部为一被夹覆于该球心部与该外层部间的薄层。 

该外部层的表面设置有一助焊剂。 

藉由本发明的以上结构，由于该外层部作为焊接的焊材，并由该夹层部提供预定的强度与高度，可防止塌陷的事情，并能大幅减少所需的制造成本。 

附图说明

图1系习知一种焊球的构造示意图。 

图2系图1所示焊球融溶时的示意图。 

图3系图1所示焊球于多层电子基板上焊接融溶时的示意图。 

图4系习知另一种焊球的构造示意图。 

图5系本发明一较佳实施例的构造示意图。 

图6系图5所示实施例的焊接施作状态示意图。 

图7系图5所示实施例于多层电子基板间的施作状态示意图。 

图8系图5所示实施例于测试时的状态示意图。 

具体实施方式

为使审查员能对本发明的特征与特点有更进一步的了解与认同，兹列举以下较佳实施例并配合图式说明如下： 

请参阅图5，系本发明一较佳实施例所提供一种电子封装焊球结构10，其主要系对IC或电子基板99进行封装焊装时所需的焊球发明，用以焊接微小的部件时，能提供可控制供给一定容量的焊材。 

请参阅图5，本发明的电子封装焊球结构10，主要包含有一球心部11、一夹层部12及一外层部13，其中； 

该球心部11系由低熔点金属所制成，该球心部11可为锡、锑、铅、铋、铟等金属或其合金。 

该夹层部12系包覆于该球心部11的外表面，该夹层部12系由高熔点金属所制成，该夹层部12可为白金、黄金、银、锡银铜、锡铜、银铜等。 

该外层部13系由低熔点金属所制成，该外层部13可为锡、锑、铅、铋、铟等金属或其合金。