[发明专利]一种无卤树脂组合物及用该组合物制成的覆铜板

说明书

技术领域

本发明涉及电路板板材技术领域，具体涉及一种无卤树脂组合物及用 该组合物制成的覆铜板。

背景技术

欧洲WEEE(电气、电子设备废弃物)法令，ROHS(电气、电子设备限 制使用有害物质)法令中对如多溴化联苯PBB、多溴二苯醚PBDE等，尤其 以多溴联苯醚为首的含卤阻燃剂进行限制。2003年2月规定，从2006年 1月1日起向欧洲市场出口产品，含卤化合物类阻燃剂会受到限制；2008 年1月，由Intel公司提议召开了主题为“推进无卤化电子产品”的座谈会， 承诺要在几年内现实Intel公司产品无卤化，而这又一次掀起了无卤化覆 铜板市场的热潮。

受法律法规的影响，印刷电路板(PCB)厂商，也要求覆铜板厂商开发 无卤型覆铜板基材。而单纯无卤覆铜板很难适应高压、高温、潮湿、污秽 等恶劣环境，印制板线间绝缘层面积聚的尘埃、水份等会形成可离解污液， 在外加沿面电场的联合作用下，沿绝缘层表面会发生漏电流，产生闪络放 电，如此反复进行，放电电弧产生的热和电火花会导致绝缘层表面起火、 碳化，将形成碳化通道，又称漏电痕迹，这种现象就是漏电起痕，耐漏电 起痕(CTI)性差的覆铜板还具有引发火灾的隐患。

IEC-950标准中对板材的CTI和PCB的工作电压、最小导线间距(最 小漏电距离Minimum Creepage Distance)的关系作了规定，CTI值高的覆铜 板不仅适合在高污染度、高压场合下使用，也非常适合制作高密度印制线 路板。

现有技术中一般采用在树脂中增加无机填料氢氧化铝的用量来提高 板材的CTI值，单纯的靠增加氢氧化铝的用量来提高板材的CTI值，氢氧 化铝的用量非常大，一般需要达到整个树脂组合物重量的60%左右，这样 在混匀的时候需要防止氢氧化铝的沉降，而且制得的树脂组合物胶液渗透 性差，利用这种树脂组合物胶液制成的板材经过PCB制成后会有品质风 险。填料量太高时，会影响板材的耐热性，使得在PCB浸锡制程时造成 板材分层。因为一般PCB制程浸锡的温度为288℃，远高于氢氧化铝释放 结晶水的温度（氢氧化铝从200℃开始到300℃范围内基本完成脱水反应， 释放出3分子结晶水。2AL(OH)3→AL2O3+3H2O)；另外，还影响板材的 剥离强度。因为填料的加入降低了基材与铜箔的接触的树脂量，从而降低 了羟基浓度，使铜箔与基材的粘着力变差；填料量太高，还影响PCB钻 孔工艺，容易磨损钻头，钻孔胶渣量变大。

发明内容

本发明提供了一种无卤树脂组合物，采用不含卤素且具有高CTI值的 树脂，降低无机填料氢氧化铝的用量，使该组合物既具有高CTI值，又避 免了过量使用氢氧化铝带来的系列问题，同时实现无卤化绿色环保。

一种无卤树脂组合物，以重量份计，包括：

作为优选，还包括：

增韧剂            5-20份；

固化促进剂        0.02-0.03份，

将上述各组分充分混合均匀。

所述的增韧剂为壳核增韧剂，可购自日本三井化学，型号为F-351， 壳核增韧剂F-351是核壳粒子，为纳米基粉末填料。其分散到环氧树脂体 系中形成“海岛结构”，不参与固化反应。“海岛结构”属于一个多相体系， 即增韧剂聚集成球形颗粒在环氧树脂交联网络构成的连续相中成为分散 相，分散相颗粒直径通常在几微米以下，“海岛结构”可以增加体系的韧性， 同时又不降低体系的耐热性，它还能协同氢氧化铝提高产品CTI值。

所述的固化促进剂为咪唑类促进剂，优选为2-甲基咪唑，该原料可市 购。

作为优选，所述的脂环族环氧树脂为3′,4′环氧基-6-甲基环己烷甲酸 -3′，4′-环氧基-6-甲基环己烷甲酯，该原料可市购。脂环族环氧树脂协同氢 化双酚A型环氧树脂提高CTI的同时提高体系的耐热性。还可以采用缩 水甘油酯型环氧树脂或密胺树脂，这类树脂结构中含有不易碳化的-CH₃、 -CH₂-、≡CH、C-N等基团，CTI值高。

作为优选，所述的固化剂为酚醛环氧树脂或酚醛树脂的一种，可市购。 这类树脂作为固化剂，在覆铜板生产中，一般不单独使用，而是添加在环 氧树脂中，用来固化环氧树脂，同时它还能提高产品的耐热性。固化剂的 添加量，为氢化双酚A型环氧树脂的25%-40%。