[发明专利]具有集成到基于引脚框的封装体的活动元件的微机电系统

权利要求书

1.一种微机电系统装置，包含：

主体，其具有厚度、第一表面和相对的第二表面；

开孔，所述开孔穿过所述主体的所述厚度，从所述第一表面延伸到所述第二表面；

金属引脚，所述金属引脚嵌入在所述主体的所述第一表面中；

金属箔，所述金属箔锚定在所述主体中并至少部分延伸越过在所述第一表面的所述开孔；以及

集成电路芯片，所述集成电路芯片在所述第一表面上倒转组装到所述引脚，所述芯片至少部分跨越所述箔片，通过缝隙从所述箔片分离。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述箔片具有在所述第一表面上锚定的活动悬梁的构造，所述横梁延伸到远离所述锚的板，并可操作从而正交于所述第一表面移动所述板。

3.根据权利要求2所述的装置，进一步包含附加到所述板的额外块。

4.根据权利要求1所述的装置，其中所述金属引脚包括第一组和第二组，所述第一组的引脚使所述箔片和所述集成电路之间能够电气互连，所述第二组的引脚使到外部部件的焊接触点成为可能。

5.根据权利要求4所述的装置，其中所述第一组的引脚和所述箔片一起安置在第一平面中，并且所述第二组的引脚安置在从所述第一平面偏移的第二平面中。

6.根据权利要求5所述的装置，其中所述金属引脚进一步包括安置在所述第一平面中的第三组，所述第三组配置为环绕所述开孔的金属密封环。

7.根据权利要求1所述的装置，进一步包括在所述芯片上的金属板，所述板面向所述第一表面并与所述金属箔一起形成电容器。

8.一种制造微机电系统装置的方法，包含以下步骤：

提供具有第一和第二表面、多个引脚和节段的引脚框；

在一定厚度的聚合物中封装所述第二引脚框表面，以便穿过所述厚度的开孔使所述节段的第二表面的一部分未封装；

使未封装节段的第二表面变薄，以便所述节段变为适合作为所述微机电系统装置的所述活动部件的箔片，以及

将在所述第一芯片表面上具有电路的半导体芯片连接到所述引脚的所述第一表面，以便所述第一芯片表面跨越所述箔片，通过缝隙从所述箔片分离。

9.根据权利要求8所述的方法，进一步包括在所述第一引脚框表面上形成可焊接的冶金构造。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述引脚框的所述多个引脚分组成第一、第二和第三组；并且其中所述第一、第二和第三组的所述引脚和所述引脚框的所述分段安置在一个平面中。

11.根据权利要求10所述的方法，进一步包括在所述提供的步骤之后，压所述引脚框的步骤，以便所述第一和所述第三组的所述引脚与所述分段一起在第一平面中，并且所述第二组的所述引脚在从所述第一平面偏移的第二平面中。

12.一种制造微机电系统装置的方法，包含以下步骤：

沉积金属层到平坦牺牲载体上，所述层具有适合微机电系统隔膜的薄度；

使所述金属层图案化为具有多个引脚和节段的引脚框；

在一定厚度的聚合物中封装所述引脚和所述节段，以便穿过所述厚度的开孔使所述节段的一部分未封装；

去除所述牺牲载体，使所述引脚和所述节段的无封装侧面暴露；以及

将在第一芯片表面上具有电路的半导体芯片连接到所述引脚的无封装侧面，以便所述第一芯片表面跨越所述节段，通过缝隙从所述节段分离。