[发明专利]覆盖膜及其制造方法以及柔性印刷布线板有效
申请号: | 201080010103.6 | 申请日: | 2010-03-04 |
公开(公告)号: | CN102342187A | 公开(公告)日: | 2012-02-01 |
发明(设计)人: | 川口利行;田原和时;佐贺努 | 申请(专利权)人: | 信越聚合物株式会社 |
主分类号: | H05K3/28 | 分类号: | H05K3/28;H05K1/02;H05K9/00 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 覆盖 及其 制造 方法 以及 柔性 印刷 布线 | ||
技术领域
本发明涉及具有电磁波屏蔽功能的覆盖膜及其制造方法以及具有该覆盖膜的柔性印刷布线板。
本申请基于并要求2009年3月6日提出的日本专利申请2009054041的优先权权益,并将其内容结合于此。
背景技术
由于柔性印刷布线板、电子零件等产生的电磁波噪音对其他电路或电子零部件产生影响,而有可能成为故障原因,因此需要对电磁波噪音进行屏蔽。为此使柔性印刷布线板具有电磁波屏蔽功能。
另外,随着具有柔性印刷布线板的电子设备的小型化、多功能化,柔性印刷布线板上允许的空间越来越小。因此,要求柔性印刷布线板薄型化且减小弯曲半径,要求布线导体即使在苛刻的弯曲条件下也不断线地发挥作用。
作为具有电磁波屏蔽功能的柔性印刷布线板提出了例如以下方案。
(1)在耐热性塑料薄膜表面的铜箔布线电路上依次设置底涂层、涂敷了含有金属粉的导电浆料的屏蔽层以及表面涂层、且铜箔布线电路的接地图案与屏蔽层以适当的间隔贯通底涂层进行电连接的柔性印刷布线板(专利文献1)。
(2)将在覆盖膜的一面依次设置了金属薄膜层和含有金属填料的导电性粘接剂层的电磁波屏蔽膜放置在印刷电路中的除了一部分接地电路之外设置了进行绝缘的绝缘层的基膜上、使导电性粘接剂层与绝缘层以及接地电路的一部分粘接的柔性印刷布线板(专利文献2)。
但是,(1)中的柔性印刷布线板具有以下问题。
(i)含有金属粉的屏蔽层由于具有许多不同材料界面,因此很脆弱,对于柔性印刷布线板的反复弯曲不具备足够的强度。
(ii)为了保持除了一部分接地图案的铜箔布线电路与屏蔽层的绝缘,需要具有底涂层,因此柔性印刷布线板的厚度增加。
(iii)为了使一部分接地图案与屏蔽层电连接,需要在一部分底涂层上形成通孔,而加工通孔耗费时间。
另外,(2)中的柔性印刷布线板具有以下问题。
(i)含有金属填料的导电性粘接剂层由于具有许多不同材料界面,因此很脆弱,对于柔性印刷布线板的反复弯曲不具备足够的强度。
(ii)为了保持除了一部分接地图案的印刷电路与导电性粘接剂层的绝缘而需要具备绝缘层,因此柔性印刷布线板的厚度增加。
(iii)为了使一部分接地图案与导电性粘接剂层电连接,需要在一部分绝缘层上形成贯通孔,而加工贯通孔耗费时间。
专利文献1:特开平233999号公报
专利文献2:特开2000-269632号公报
发明内容
本发明提供一种具有电磁波屏蔽功能、弯曲性好、可以使柔性印刷布线板薄形化且无需将屏蔽电磁波噪音的层与柔性印刷布线板的接地电路连接的覆盖膜及其制造方法以及柔性印刷布线板。
本发明的覆盖膜,其特征在于,包括:具有至少形成在一侧表面的一部分上的凹凸面和除了上述凹凸面的非凹凸面的基膜以及
在形成了上述凹凸面一侧的上述基膜的表面上形成的由导电性材料组成的蒸镀膜。
形成于上述非凹凸面的蒸镀膜的表面电阻R1为0.01Ω~5Ω,形成于上述凹凸面的蒸镀膜的表面电阻R2优选为上述表面电阻R1的2~100倍。
上述凹凸面优选具有间隔地重复形成。
本发明的覆盖膜优选还具有设置于上述蒸镀膜表面的保护层。
本发明的覆盖膜优选还具有设置于最外层的绝缘性粘接剂层。
本发明的覆盖膜的制造方法,其特征在于,具有以下工序(I)和工序(II)。
(I)至少在基膜的一侧表面的一部分上形成凹凸面的工序。
(II)在形成了上述凹凸面一侧的上述基膜的表面上物理蒸镀金属而形成由导电性材料组成的蒸镀膜的工序。
本发明的柔性印刷布线板,其特征在于,具有在绝缘膜上形成了布线导体的柔性印刷布线板主体和粘贴在上述柔性印刷布线板主体上的本发明的覆盖膜。
本发明的覆盖膜具有电磁波屏蔽功能、弯曲性好、可以使柔性印刷布线板薄形化且无需将用于屏蔽电磁波噪音的层与柔性印刷布线板的接地电路连接。
根据本发明的覆盖膜的制造方法,可以制造具有电磁波屏蔽功能、弯曲性好、可以使柔性印刷布线板薄形化且无需将用于屏蔽电磁波噪音的层与柔性印刷布线板的接地电路连接的覆盖膜。
本发明的柔性印刷布线板具有电磁波屏蔽功能、弯曲性好、可进行薄形化且无需将用于屏蔽电磁波噪音的层与接地电路连接。而且,在布线导体上无需用绝缘层(无电磁波屏蔽功能的普通的覆盖膜等)形成绝缘间隔,因此可以减少零部件,并可减少工序。
附图说明
图1是表示本发明的覆盖膜的一例的剖面图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信越聚合物株式会社,未经信越聚合物株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201080010103.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。