[发明专利]覆盖膜及其制造方法以及柔性印刷布线板有效
| 申请号： | 201080010103.6 | 申请日： | 2010-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN102342187A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 川口利行;田原和时;佐贺努 | 申请（专利权）人： | 信越聚合物株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 覆盖 及其 制造 方法 以及 柔性 印刷 布线 | ||
【权利要求书】：
1.一种覆盖膜，包括：
具有至少形成在一侧表面的一部分上的凹凸面和除了所述凹凸面的非凹凸面的基膜；以及
在形成有所述凹凸面一侧的所述基膜的表面上形成的由导电性材料组成的蒸镀膜。
2.根据权利要求1所述的覆盖膜，其中，
形成于所述非凹凸面的蒸镀膜的表面电阻R1为0.01Ω～5Ω，
形成于所述凹凸面的蒸镀膜的表面电阻R2为所述表面电阻R1的2～100倍。
3.根据权利要求1或2所述的覆盖膜，其中，所述凹凸面具有间隔地重复形成。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的覆盖膜，还具有设置于所述蒸镀膜表面的保护层。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的覆盖膜，还具有设置于最外层的绝缘性粘接剂层。
6.一种覆盖膜的制造方法，具有以下工序(I)和工序(II)：
(I)至少在基膜的一侧表面的一部分上形成凹凸面的工序；以及
(II)在形成有所述凹凸面一侧的所述基膜的表面上物理蒸镀金属而形成由导电性材料组成的蒸镀膜的工序。
7.一种柔性印刷布线板，包括：
在绝缘膜上形成有布线导体的柔性印刷布线板主体；以及
粘贴在所述柔性印刷布线板主体上的根据权利要求1至5中任一项所述的覆盖膜。
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