[发明专利]粘合剂树脂组合物及利用其的层叠体和挠性印刷线路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种适合用于挠性印刷线路板如挠性镀铜(copper clad)层叠体中的粘合剂树脂组合物，以及利用其的挠性印刷线路板和层叠体如粘合片或覆盖膜。

背景技术

通常，挠性印刷线路板(挠性印刷电路板)具有如下基础结构，其中利用粘合剂将铜箔等粘合至充当基材的绝缘膜的一个表面或两个表面，所述绝缘膜由耐热膜如聚酰亚胺膜构成。作为这种粘合剂，迄今，已经使用了通过将阻燃剂与热固性树脂如环氧树脂和热塑性树脂如丙烯酸类树脂、聚酰胺或聚酯树脂的掺混树脂混合而获得的粘合剂。

作为阻燃剂，迄今已经使用了卤素阻燃剂，这是因为需要对应于美国保险商实验室(Underwriters Laboratories Inc.)(UL)-94规格中的VTM-0等级或V-0等级的高阻燃性。然而，最近，考虑到环境污染问题，已经使用磷阻燃剂如磷酸酯、磷酸酯酰胺、三聚氰胺多磷酸酯、多磷酸铵、9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物及其衍生物，和磷腈化合物来代替卤素阻燃剂。

然而，为了通过仅利用这种磷阻燃剂来满足对应于UL-94规格中的VTM-0等级或V-0等级的高阻燃性，与使用卤素阻燃剂的情况相比，必须混合大量磷阻燃剂。这导致如下问题，即，随着磷阻燃剂的混合量增加，粘合性降低。

为了解决该问题，最近，已经提出了通过使用利用磷的阻燃效果的树脂来减少磷阻燃剂的混合量。

例如，专利文献1(日本特开2003-176470号公报)提出，通过使用含磷的环氧树脂，以及还使用含磷的苯氧基树脂作为热塑性树脂的一部分，将组合物中的磷含量控制为2重量％以上。

另外，专利文献2(日本特开2005-53989号公报)公开了一种阻燃性粘合剂树脂组合物，其含有无卤素的环氧树脂和含磷的聚酯树脂的掺混树脂、充当阻燃剂的磷腈化合物以及无机填料如氢氧化镁或氢氧化铝。专利文献2描述了，即使不使用磷酸酯，通过将磷元素对树脂成分的含量比控制在1.8重量％～5重量％范围内，也能够满足阻燃性和焊料耐热性。并且，专利文献2描述了能够使用重均分子量为10,000～50,000的含磷的聚酯树脂，并公开了其中使用由东洋纺社(Toyobo Co.，Ltd.)制造的VYLON 537(重均分子量：140,000)和VYLON 237(重均分子量：30,000)的实施例。

此外，专利文献3(日本特开2007-254659号公报)提出了一种挠性印刷线路板用粘合剂树脂组合物，所述粘合剂树脂组合物含有含磷的环氧树脂和溶解度参数为8～16的热塑性树脂的掺混树脂，及作为阻燃剂的重均分子量为2,000～20,000且可溶于有机溶剂中的含磷的聚酯树脂。专利文献3公开了，与使用了磷酸酯阻燃剂或磷酸酯酰胺阻燃剂的情况相比，通过使用重均分子量为2,000～20,000的含磷的聚酯树脂，能够确保充分的粘合力，而不削弱焊料耐热性和阻燃性。另一方面，描述了重均分子量超过20,000的含磷的聚酯树脂具有差的溶剂溶解性。

引用列表

专利文献

专利文献1：日本特开2003-176470号公报

专利文献2：日本特开2005-53989号公报

专利文献3：日本特开2007-254659号公报

发明内容

技术问题

如上所述，已经提出了各种挠性印刷线路板用无卤素的粘合剂树脂组合物，所述无卤素的粘合剂树脂组合物具有良好的粘合性、阻燃性和焊料耐热性。在挠性印刷线路板中，为了提供层间电连接或对外部的电连接，在覆盖金属箔的绝缘膜和粘合剂层的一部分中形成孔，以便暴露金属，并将金属用作连接端子。当通过热压将具有用于形成端子的孔的覆盖膜粘合至金属层时，如果使粘合剂软化并流体化且渗出到孔中，则削弱电连接。因此，必要的是，粘合剂在热压期间不流动，即，粘合剂必须具有良好的流动特性。另外，随着最近对高密度安装的要求，这种端子的直径倾向于降低。端子直径越小，渗出到电连接上的孔中的粘合剂的影响越大。因而，期望粘合剂具有较好的流动特性。

考虑到上面的情况，完成了本发明。本发明的目的是提供一种无卤素的，具有良好的粘合性、焊料耐热性和阻燃性，并具有良好的流动特性的粘合剂树脂组合物，以及利用其的层叠体和挠性印刷线路板。

解决问题的手段

本发明的粘合剂树脂组合物包含：(a)含磷的环氧树脂和/或含磷的苯氧基树脂，(b)重均分子量为大于20,000且150,000以下，优选为大于20,000且50,000以下的含磷的聚酯树脂，(c)其它热塑性树脂，和(d)固化剂。