[实用新型]一种具有集成电路的发光器件

权利要求书

1.一种具有集成电路的发光器件，包括

LED芯片，其具有P电极和N电极；

衬底，其上设置有集成电路、第一金属电极层、第二金属电极层和电极层连接部；该集成电路设置在该衬底的下表面，该第一金属电极层覆盖在该衬底的上表面，该第二金属电极层覆盖在该衬底的下表面并与集成电路连接，该电极层连接部贯穿该衬底上表面和下表面连接该第一电极层和第二电极层；

该LED芯片倒装在该衬底上，LED芯片的P电极和N电极分别与该衬底上的第一金属电极层连接。

2.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于：该衬底上集成电路的两侧设置有贯穿该衬底上表面和下表面的通孔，该电极层连接部设置在该通孔内。

3.根据权利要求2所述的发光器件，其特征在于：该衬底还包括一绝缘层，其覆盖在该衬底除通孔以外的上表面、下表面以及通孔的内壁，该第一金属电极层、第二金属电极层和电极层连接部覆盖在该绝缘层表面，该绝缘层该在衬底的下表面设有开口，该第二金属层通过开口与集成电路连接。

4.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于：该衬底还包括一覆盖在该衬底的上表面、下表面和侧壁的绝缘层，该第一金属电极层和第二金属电极层分别覆盖在该衬底上、下表面的绝缘层表面，该电极层连接部覆盖在该衬底侧壁的绝缘层表面。

5.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于：该衬底由层叠设置的一绝缘衬底和硅薄膜组成，该集成电路设置在硅薄膜上，该第一金属电极层覆盖在该绝缘衬底表面，该第二金属电极层覆盖在硅薄膜表面并与集成电路连接。

6.根据权利要求3或4所述的发光器件，其特征在于：该衬底为硅基板。

7.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于：该LED芯片的P电极和N电极上设置有金属焊垫，该衬底的第一金属电极层表面设置有金属凸点，该金属焊垫与该金属凸点接合。